[发明专利]线路板的加工方法及线路板有效
| 申请号： | 200910221213.6 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101707854A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 彭勤卫;孔令文;刘逸超;史庚才;高文帅 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：
获得至少两张设置有导通孔的子板；
通过具有导电物质及空腔的粘结结构将所述子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置；
所述粘结结构包括至少一张带有所述导电物质的第一粘结片，以及至少一张带有所述空腔的第二粘结片，所述第一粘结片与所述第二粘结片上下层叠。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述线路板进行盲孔开设。
3.一种线路板，由至少两张设置有导通孔的子板通过粘结结构粘合而成，其特征在于，所述粘结结构具有用于所述导通孔之间连接的导电物质，以及供所述导电物质扩散填充的空腔，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置；
所述粘结结构包括至少一张带有所述导电物质的第一粘结片，以及至少一张带有所述空腔的第二粘结片，所述第一粘结片与所述第二粘结片上下层叠。
4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板上还开设有盲孔。
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