[发明专利]线路板的加工方法及线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的加工方法及线路板。

背景技术

目前，线路板(Printed Circuit Board，PCB)的Z向连接加工方法主要是将上下两张设置有导通孔的子板之间使用一张粘结片作为粘合使用，该粘结片在上下两张子板的导通孔之间设置有导电物质(如导电胶)，导电物质用于导通孔之间的连接。

但是，使用这种线路板的Z向连接加工方法，过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，造成短路，特别地，当上下两张子板铜厚过高时，其间的一张粘结片不足以填充其无铜区域，会导致出现压合空洞或缺胶现象，更易造成粘结片与子板之间的间隙，短路现象更频繁出现，由于上述短路问题的存在，使得线路板的Z向连接加工方法的使用范围受到很大限制，子板之间孔间距设计较大，高密度板难以适用，进一步造成良品率低下，报废率高，成本高的问题。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板的加工方法及线路板，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，缩小子板之间孔间距设计，有利于提升线路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：

一种线路板的加工方法，包括：

获得至少两张设置有导通孔的子板；

通过具有导电物质及空腔的粘结结构将所述子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置；所述粘结结构包括至少一张带有所述导电物质的第一粘结片，以及至少一张带有所述空腔的第二粘 结片，所述第一粘结片与所述第二粘结片上下层叠。

一种线路板，由至少两张设置有导通孔的子板通过粘结结构粘合而成，所述粘结结构具有用于所述导通孔之间连接的导电物质，以及供所述导电物质扩散填充的空腔，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置；所述粘结结构包括至少一张带有所述导电物质的第一粘结片，以及至少一张带有所述空腔的第二粘结片，所述第一粘结片与所述第二粘结片上下层叠。

本发明实施例的有益效果是：

通过提供一种线路板的加工方法及线路板，通过具有导电物质及空腔的粘结结构将设置有导通孔的至少两个子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，缩小子板之间孔间距设计，有利于提升线路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。

下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本发明实施例的线路板的加工方法的初级阶段所得初级线路板示意图；

图2是本发明实施例的线路板的加工方法的次级阶段所得次级线路板示意图。

具体实施方式

本发明实施例通过提供一种线路板的加工方法及由该方法加工得到的线路板，通过具有导电物质及空腔的粘结结构将设置有导通孔的至少两个子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，缩小子板之间孔间距设计，有利于提升线路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。

下面通过一个具体实施例说明本发明的线路板的加工方法，同时，对本发明实施例的线路板进行说明。

本发明的线路板的加工方法的具体实施例主要包括如下步骤：

线路板的加工方法的初级阶段主要包括如下步骤，以形成如图1所示的本发明实施例的线路板的加工方法的初级阶段所得初级线路板：

首先，按照PCB多层板的正常加工流程对两张子板1进行加工，形成包括基材2、覆盖有铜箔3的普通多层板结构，并将需要连接的孔塞孔后镀平，以在各子板上形成导通孔4，导通孔4中填充有树脂5，另外，对子板进行盲孔6开设；