[发明专利]适用于芯片LED封装的衬底

权利要求书

1.适用于芯片LED封装中的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括能溶于溶剂中的液晶聚酯和包含无机纤维和/或有机纤维的片材。

2.根据权利要求1所述的衬底，其中所述绝缘层包含无机填料。

3.根据权利要求2所述的衬底，其中所述无机填料包括氧化硅和/或氧化铝。

4.根据权利要求1所述的衬底，其中所述绝缘层的线性膨胀系数为13ppm/℃或更小，其在50℃到100℃范围的温度确定。

5.根据权利要求1所述的衬底，其中所述液晶聚酯含30-45％摩尔的以下述式(1)表示的结构单元、27.5-35％摩尔的以下述式(2)表示的结构单元和27.5-35％摩尔的以下述式(3)表示的结构单元，所有这些量相对于所有所述结构单元的总量，

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-X-Ar³-Y-

其中，Ar¹表示亚苯基或亚萘基；Ar²表示亚苯基、亚萘基或下述式(4)表示的基团；且Ar³表示亚苯基或下述式(4)表示的基团；X和Y每个独立地表示O或NH；且连接到芳环Ar¹、Ar²和Ar³的氢原子的一个或多个可各自独立地被卤原子、烷基或芳基取代，

(4)-Ar¹¹-Z-Ar¹²-

其中，Ar¹¹和Ar¹²每个独立地表示亚苯基或亚萘基；且Z表示O、CO或SO₂。

6.据权利要求5所述的衬底，其中所述式(3)中的X和Y中的一个或全部为NH。

7.据权利要求1所述的衬底，其中所述液晶聚酯包含30-45％摩尔的至少一种选自由衍生自对羟基苯甲酸的结构单元和衍生自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元组成的组的结构单元、27.5-35％摩尔的衍生自4-氨基苯酚的结构单元、和27.5-35％摩尔的至少一种选自由衍生自对苯二酸的结构单元、衍生自间苯二酸的结构单元和衍生自2，6-萘二羧酸的结构单元组成的组的结构单元，上述量为相对于所有所述结构单元的总量。

8.据权利要求1所述的衬底，其中所述片材是玻璃布。

9.生产权利要求1所述衬底的方法，所述方法包括用含液晶聚酯和溶剂的溶液组合物浸渍所述片材和除去所述溶剂的步骤。

10.据权利要求1所述的衬底，其中所述传导层包含铜。

11.据权利要求1所述的衬底，其中所述散热板包含铜。

12.包括权利要求1所述的衬底和发光二极管的芯片LED封装。