[发明专利]适用于芯片LED封装的衬底

说明书

技术领域

本发明涉及可应用于芯片LED封装的衬底以及使用该衬底的芯片LED封装(chip LED package)。

背景技术

近年来，对安装于电子设备如手机或相机一体型VTR中的显示设备，在外观、操作性和可视性方面有额外的需求。因此，作为其发光设备的光源，具有好视觉效果以及电能耗小的小型LED(发光二极管)被认为是重要的。至今，在使用LED的发光设备中，主要使用子弹型LED。然而，为了进一步降低电子设备规模或厚度，具有安装在衬底表面上的LED的芯片LED封装的使用日益增加。

作为用于此类芯片LED封装中的衬底，使用了如下叠层板：其使用预浸材料(prepreg)(用热固性树脂浸渍的片型玻璃纤维基材)作为绝缘层，并通过将铜箔通过压制和叠层到预浸材料上来获得。例如，日本专利申请特许公开(JP-A)No.2006-316173提出了使用由脂环族环氧树脂和片型玻璃纤维基材形成的预浸材料作为绝缘层的衬底。

然而，当用JP-A No.2006-316173公开的衬底制备芯片LED封装时，芯片LED封装的可靠性并不必然令人满意。

发明内容

本发明人与他人在其原因上做了大量研究，结果发现在使用这种环氧树脂作为绝缘层的衬底中，绝缘层沿着平行于衬底表面的方向的线性膨胀系数(以下称作“沿表面方向的线性膨胀系数”)相当大，因此随着芯片LED封装的操作而产生的热可能对安装LED的安装部件产生负面影响。进一步，在更糟糕的情况下，存在LED自身从衬底上脱落的问题。另外，在生产芯片LED封装中，LED一般通过使用焊料(solder)安装于衬底上。因此，衬底也强烈需要有耐热性(抗焊料能力)。

因此，本发明的目的之一是提供在表面方向具有较小线性膨胀系数的绝缘层、极其适用于芯片LED封装并同时具有实用的耐热性的衬底。

本发明提供可应用于芯片LED封装的衬底，所述衬底具有如下顺序的传导层(conductive layer)、绝缘层和散热板，其中绝缘层由可溶于溶剂中的液晶聚酯以及包括无机纤维和/或有机纤维的片材制成。

本发明也提供包括上述衬底和发光二极管(LED)的芯片LED封装。

本发明衬底的特征在于在表面方向上绝缘层的线性膨胀系数较小(相对于已知绝缘层)同时在实际应用中具有足够的耐热性。因此，所述衬底极其适用于生产芯片LED封装，从而提供具有优异可靠性的芯片LED封装。进一步，具有使用本发明衬底的芯片LED封装的发光设备，因为其极其高的可靠性，所以工业极其有用。

附图说明

图1(a)和1(b)是生产本发明的包铜叠层板(copper-cald laminate plate)的步骤的截面模型视图；

图2(c)至2(e)是用于生产本发明衬底的步骤的截面模型视图；和

图3是本发明芯片LED封装的构造的截面模型视图。

具体实施方式

芯片LED封装典型地以这样的方式生产：发光二极管(LED)可以安装于衬底上。本发明中可应用于芯片LED封装中的衬底具有传导层、绝缘层和散热板。例如，衬底可通过以传导层、绝缘层和散热板的顺序叠层而形成。绝缘层可用可溶于溶剂中的液晶聚酯以及由无机纤维和/或有机纤维制成的片材制备。

以下描述本发明的优选实施方案和制备该实施方案的方法。当根据需要参考附图时，相同的组成元件用同样的符号表明，省略了对其的重复描述。而且，为了简化，附图中组成元件的尺寸及类似是任意的。

<液晶聚酯>

本发明中所用的液晶聚酯指的是具有如下特征的聚酯：在熔化时显示出光学各向异性特性，并且在450℃或更低形成各向异性熔体。本发明中使用的液晶聚酯优选是含30.0-45％摩尔的下式(1)表示的结构单元、27.5-35％摩尔的下式(2)表示的结构单元和27.5-35％摩尔的下式(3)表示的结构单元的液晶聚酯，所有这些量相对于所有所述结构单元的总量，

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-X-Ar³-Y-。

上述式中，Ar¹表示亚苯基或亚萘基；Ar²表示亚苯基、亚萘基或下式(4)表示的基团；且Ar³表示亚苯基或下式(4)表示的基团；X和Y每个独立地表示O或NH；且连接到芳环Ar¹、Ar²和Ar³的氢原子可各自独立地被卤原子、烷基或芳基取代，