[发明专利]用于探针卡组件的探针头控制机构

说明书

背景技术

探针卡组件是通常用于与测试电子器件的测试器连接的装置，该电子器件一般指被测器件或DUT。探针卡组件可包括多个接触元件，接触元件具有能与DUT多个端子形成弹性顺应性(compliant)压力接触的电学和机械特性。探针卡组件也可包括通过一个或多个通信链路用于与测试器连接的多个连接器。探针卡组件也可以通过一侧连接连接器以及另一侧连接接触元件的互连结构嵌入。当测试器连接到探针卡组件以及组件的接触元件与DUT的端子接触时，测试器能向DUT发送测试信号，并从DUT接收结果信号。收到的结果信号可经过分析以判断是否有DUT存在缺陷。

DUT端子之间的相对位置及其对应的探针卡组件的接触元件会在测试中由于温度条件而变化。例如，在测试过程中，DUT能够被加热或致冷，这因此改变探针卡组件的一个或多个元件的温度。DUT的加热和致冷可导致待测试DUT的膨胀或收缩。因为探针卡组件一般由不同材料的层构成，每一层具有不同的热膨胀系数和不同的热导率，所以沿着这些层的热梯度会变化，造成这些层膨胀或收缩量不同。因此，贴附到某一层的一些接触元件会被损坏，或者从其对应的DUT端子移开，从而破坏其间的电接触。

一种解决探针卡组件不期望的热位移的技术注重于控制组成探针卡组件的元件的材料特性。由于可用的材料特性是离散的，这种技术调节热位移的范围和精度有限。

另一种技术专注于控制探针卡组件的元件的几何形状。因为这种方法抑制了公认好的元件的设计，所以其将探针卡组件的性能折中处理。

这样，需要解决探针卡的热位移。

发明内容

本发明的实施例涉及探针卡组件，包括：第一探针头，其具有在各个面上设置的接触元件，用于与相应电子器件的相应端子形成电接触；第二探针头，其具有在各个面上设置的接触元件，用于与相应电子器件的相应端子形成电接触；控制机构，耦合到第一和第二探针头，用于控制使第一和第二探针头在与各个面基本平行的第一方向上的位移比在与各个面基本正交的第二方向上的位移更大。

本发明实施例还涉及用于探针卡组件的控制机构。该控制机构包括：控制件，其具有一个或多个跨接件，每个跨接件用于越过探针卡组件的两个相邻探针头的边界线延伸，并用于容纳能够通过跨接件将控制件机械耦合到探针头的耦合件，其中，当控制件耦合到探针头时，控制件能够控制使探针头在与探针头各个面基本平行的第一方向上的位移比在与各个表基本正交的第二方向上的位移更大。

本发明的实施例还涉及一种制造电子器件的方法。根据该方法，提供一种探针卡组件，包括：具有在各个面上设置的接触元件的第一探针头；具有在各个面上设置的接触元件的第二探针头；以及耦合到第一和第二探针头的控制机构，用于控制使第一和第二探针头在与各个面基本平行的第一方向上的位移比在与各个面基本正交的第二方向上的位移更大；在第一或第二探针头的各个接触元件与电子器件的端子之间形成电接触；以及通过探针卡组件建立的电通道测试电子器件。

附图说明

图1示出根据本发明一些实施例的测试系统的侧视图，该测试系统包括通过探针头控制机构实现的探针卡组件。

图2示出根据本发明一些实施例的探针头控制机构和多个探针头的分解图。

图3部分示出根据本发明一些实施例的机械耦合到探针头的探针头控制机构的截面图。

图4示出根据本发明一些实施例的与多个探针头机械耦合的探针头控制机构的顶视图。

图5示出根据本发明一些实施例的探针头控制机构及多个探针头的分解图。

图6示出根据本发明一些实施例的与多个探针头机械耦合的探针头控制机构的顶视图。

图7示出根据本发明一些实施例的与多个探针头机械耦合的探针头控制机构的顶视图。

具体实施方式