[发明专利]瓷板的制造方法无效
申请号: | 200910221493.0 | 申请日: | 2009-11-17 |
公开(公告)号: | CN102058258A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 刘峻辰 | 申请(专利权)人: | 刘峻辰 |
主分类号: | A47B96/20 | 分类号: | A47B96/20;C04B35/622;C04B41/86 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
1.一种瓷板的制造方法,其特征在于其包括:
一备料步骤,提供一瓷土;
一压板制作步骤,将该瓷土加压形成一平面泥板;
一第一次烧结步骤,将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板;
一打磨步骤,研磨该无釉瓷板的表面;
一上釉步骤,上釉在研磨后的该无釉瓷板表面上;以及
一第二次烧结步骤,将该上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。
2.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法,其特征在于在该压板制作步骤后更可包括一烘干步骤,使该平面泥板在进行该第一次烧结步骤前预先烘干。
3.根据权利要求2所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的烘干步骤为一露天天然烘干、一干燥室快速烘或使用一干燥机加以烘干。
4.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法,其特征在于在该第一次烧结步骤后更可包括一尺寸化步骤,将该无釉瓷板的尺寸切割成该瓷板的大小。
5.根据权利要求4所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的尺寸化步骤包括一瓷板定厚程序以及一瓷板裁切程序,其中该瓷板定厚程序用于将该无釉瓷板的厚度磨成该瓷板所需的厚度,该瓷板裁切程序用于将该无釉瓷板的宽度裁切成该瓷板所需的宽度。
6.根据权利要求5所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的瓷板定厚程序应用于该无釉瓷板的上下两面。
7.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的第二次烧结步骤,可使用一承烧板用于承载该上釉后的瓷板。
8.根据权利要求7所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的承烧板为一硅化氮承烧板或一氧化铝承烧板。
9.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的第一次烧结步骤中的烧结温度为1300℃。
10.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的压板制作步骤为一人力压板制作或一机械压板制作。
11.根据权利要求1所述的瓷板的制造方法,其特征在于其中所述的瓷板为一厨具瓷板或一厨具面板。
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