[发明专利]瓷板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910221493.0 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN102058258A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 刘峻辰 申请(专利权)人: 刘峻辰
主分类号: A47B96/20 分类号: A47B96/20;C04B35/622;C04B41/86
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种瓷板的制造方法,特别是涉及一种可应用于一厨具瓷板或一厨具面板的瓷板的制造方法。

背景技术

日前,市面上的厨具面板可概括分为四大类:钢琴烤漆门板、实木门板、贴木皮门板及铝框玻璃门板,其中钢琴烤漆门板是指在其木板的基材表面上涂布一层烤漆。

在这么多种厨具面板的种类中,可发现厨具面板的板材主要始用的材料,除了原木切割的原木板材,或有使用碎木条、木屑等加工制成的夹板材等,或金属板材外,但是并没有发现有使用瓷板此一材料的瓷板出现。

一般而言,厨具面板的规格,不仅要求其尺寸要大,如:500x800毫米(mm),其板材的板厚要薄、表面要平整且无波浪,生产这样的厨具面板本身即具有一定的困难度。此外,使用瓷板此一材料时,其又必须经高温烧结,要在高温烧结后仍维持上述厨具面板的特性,更提高瓷板的生产困难度。

由此可见,上述现有的瓷板的制造方法在工艺与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切工艺能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的瓷板的制造方法,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的瓷板的制造方法存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的瓷板的制造方法,能够改进一般现有的瓷板的制造方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于,克服现有的瓷板的制造方法存在的缺陷,而提供一种新型的瓷板的制造方法,所要解决的技术问题是使其可依需求制作大尺寸的瓷板,其瓷板的板厚亦可依需要加以打磨薄、其表面仍可维持平整且无波浪,非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种瓷板的制造方法,其包括:一备料步骤,提供一瓷土;一压板制作步骤,将该瓷土加压形成一平面泥板;一第一次烧结步骤,将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板;一打磨步骤,研磨该无釉瓷板的表面;一上釉步骤,上釉在研磨后的该无釉瓷板表面上;以及一第二次烧结步骤,将该上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的瓷板的制造方法,其中在该压板制作步骤后更可包括一烘干步骤,使该平面泥板在进行该第一次烧结步骤前预先烘干。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的烘干步骤为一露天天然烘干、一干燥室快速烘或使用一干燥机加以烘干。

前述的瓷板的制造方法,其中在该第一次烧结步骤后更可包括一尺寸化步骤,将该无釉瓷板的尺寸切割成该瓷板的大小。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的尺寸化步骤包括一瓷板定厚程序以及一瓷板裁切程序,其中该瓷板定厚程序用于将该无釉瓷板的厚度磨成该瓷板所需的厚度,该瓷板裁切程序用于将该无釉瓷板的宽度裁切成该瓷板所需的宽度。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的瓷板定厚程序应用于该无釉瓷板的上下两面。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的第二次烧结步骤,可使用一承烧板用于承载该上釉后的瓷板。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的承烧板为一硅化氮(Si3N4/SiC)承烧板或一氧化铝承烧板。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的第一次烧结步骤中的烧结温度为1300℃。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的压板制作步骤为一人力压板制作或一机械压板制作。

前述的瓷板的制造方法,其中所述的瓷板为一厨具瓷板或一厨具面板。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目的,本发明提供了一种瓷板的制造方法,用以生产厨具瓷板或厨具面板。

该瓷板的制造方法包括一备料步骤、一压板制作步骤、一第一次烧结步骤、一打磨步骤、一上釉步骤及一第二次烧结步骤。首先,备料步骤主要用于提供一瓷土,之后的压板制作步骤则将该瓷土加压形成一平面泥板,接下来的第一次烧结步骤则将该平面泥板烧结形成一无釉瓷板。之后,打磨步骤则用于研磨无釉瓷板的表面;打磨步骤后进行上釉步骤,即上釉在无釉瓷的表面上;最后进行第二次烧结步骤,将上釉后的瓷板烧结形成该瓷板。

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