[发明专利]EMI/RFI屏蔽树脂复合材料及使用其制得的模制品

权利要求书

1.一种电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，包括：

（A）30～85vol%的热塑性聚合物树脂；

（B）5～69vol%的具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料；和

（C）1～10vol%的低熔点金属，所述低熔点金属具有比电磁波干扰屏蔽树 脂复合材料工艺温度低的固相线温度，

其中所述具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料（B）选自由具 有多面体形状的针形导电填料、具有多面体形状的片形导电填料、具有多面体 形状的球形导电填料、以及它们的组合构成的组中。

2.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述电磁波干 扰屏蔽树脂复合材料基于100重量份的所述电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，进 一步包括2～50重量份的玻璃纤维填料（D）。

3.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述热塑性聚 合物树脂（A）包括选自由聚酰胺、聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚缩醛、聚碳酸 酯、聚酰亚胺、聚苯醚、聚砜、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、液晶聚合 物、聚醚酮、聚醚酰亚胺、聚烯烃、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯 及它们的共混物构成的组中的一种。

4.如权利要求3所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述聚苯乙烯 是间同立构聚苯乙烯。

5.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述具有 多面体形状的针形导电填料是通过压制或切割用电解法制造的枝晶金属填 料、或者用热工艺制造的多孔金属填料制得的针形金属填料，或者用抛光金 属块制造的针形金属填料；

所述具有多面体形状的片形导电填料是通过压制用电解法制得的枝晶 金属填料或者用热工艺制得的多孔金属填料制造的片形金属填料，或者用粉 碎法制造的片形金属填料；和

所述具有多面体形状的球形导电填料是用熔融注射工艺制造的球形金 属填料。

6.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述导电 填料（B）被电磁波干扰屏蔽树脂复合材料的制造工艺中施加的剪切力破碎 或粉碎，从而形成多面体形状。

7.如权利要求6所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述导电 填料（B）具有低于300MPa的剪切强度。

8.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述导电 填料（B）选自由铝、铜、镁、铁、镍、钼、锌、银、它们的合金和它们的 组合构成的组中。

9.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述低熔 点金属（C）是包括两种或更多种金属元素的固溶体。

10.如权利要求1所述的电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，其中所述低熔 点金属（C）包括选自由锡、铋、铅以及它们的组合构成的组中的第一组分， 以及选自由铜、铝、镍、银、锗、铟、锌以及它们的组合构成的组中的第二 组分。

11.一种使用权利要求1～10中任何一项所述的电磁波干扰屏蔽树脂复 合材料制得的模制品。