[发明专利]EMI/RFI屏蔽树脂复合材料及使用其制得的模制品

说明书

对相关申请的交叉引用

本申请要求2008年12月10日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请 10-2008-0125378的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种电磁波干扰(EMI)/射频干扰(RFI)屏蔽树脂复合材 料，以及使用该复合材料制得的模制品。

背景技术

由于高效率、高功耗及高度集成的电气-电子装置增加了电磁波产生。 电磁波导致其它装置和系统故障或损伤人体，因此为了屏蔽电磁波需要有效 的电磁波屏蔽技术。

EMI屏蔽效率用以下等式1表示。

[等式1]

S.B.(屏蔽效率)＝R+A+B

在以上等式1中，R表示电磁波的表面反射，A表示电磁波的内部吸收， 且B表示多次反射的损失。

屏蔽电磁波的常规方法包括涂布涂料和使用金属材料的镀层技术。

因为金属材料具有高电导率(R值，阻抗低)和通过电磁波的表面反射 具有高电磁波屏蔽率，由此甚至是薄金属也可有效地屏蔽电磁波。

但是，涂层和镀层技术、特别是镀层技术包括复杂步骤，诸如去油、刻 蚀、中和、活化、加速、金属沉积、活化、第一镀层、第二镀层、第三镀层 等，因此就最新产能要求而言，它具有制造成本高和产能低的缺点。

另一方面，使用聚合物复合树脂的电磁波屏蔽材料可通过简单地注塑复 合树脂而得到，因此，就制造成本和产能来说，它是非常经济的工艺。

但是，在使用聚合物复合树脂的复合材料的情况下，因为其电导率低于 金属材料的电导率，所以改善等式1中所示要素中的反射表面和内部吸收很 重要。因此，太薄时，树脂复合材料具有电磁波屏蔽效率降低的缺点。为了 提高树脂复合材料的电磁波屏蔽效率，需要降低其表面阻抗(电导率增大)， 增大R值，以及进一步减少内部电磁波散射/吸收，使得A值增大以提供非 常有效的电磁波屏蔽复合材料。

与屏蔽来自诸如射频干扰(RFI)等所有的电子装置的电磁波有关的常 规现有技术可列举如下：一种在其表面上包括涂有金属的聚合物基底的电磁 波屏蔽装置(美国专利公开2007-0199738)；一种包括不导电聚合物、导电 聚合物和导电金属粉末的电磁波屏蔽材料(美国专利公开2007-0056769)； 一种通过在诸如有机润湿剂等增容剂中涂布导电纤维并将它们混合在树脂 中制造导电浸没式纤维的方法(美国专利公开2002-0108699)；一种在不导 电树脂苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)类复合材料中包含镀有 银的导电填料的导电热塑性弹性体(美国专利6638448)；一种其内含碳导 电填料浸没在具有不同极性的两种聚合物树脂的共混物中且含碳导电填料 布置在具有较高极性的聚合物上的导电组合物(美国专利6409942)；以及 一种包括在热塑性工艺中能够形成孔的片材料或聚合物载体、低熔点金属导 电填料的热塑性电磁波屏蔽片(美国专利5869412)。

但是，这些技术提供的树脂只具有导电性，因而不满足所需的电磁波屏 蔽效果。

发明内容

本发明的示例性方面提供一种因电磁波屏蔽效果优异而具有优越性能 的电磁波干扰(EMI)/射频干扰(RFI)屏蔽树脂复合材料。

本发明的另一个方面提供一种使用所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料制 造的模制品。

根据本发明的一个方面，提供一种EMI/RFI屏蔽树脂复合材料，包括 (A)热塑性聚合物树脂；(B)具有多面体形状或能够形成多面体形状的 导电填料；和(C)低熔点金属。

所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料包括30～85vol％的热塑性聚合物树脂 (A)；5～69vol％的具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料(B)； 和1～10vol％的低熔点金属(C)。

基于100重量份的所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料，所述EMI/RFI屏 蔽树脂复合材料可进一步包括50重量份或更少的玻璃纤维填料(D)。

热塑性聚合物树脂(A)可包括从由聚酰胺、聚对苯二甲酸亚烷基酯、 聚缩醛、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯醚、聚砜、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、 聚醚砜、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚酰亚胺、聚烯烃、丙烯腈-丁二烯-苯乙 烯共聚物、聚苯乙烯、间同立构聚苯乙烯及它们的共混物构成的组中选择的 一种。