[发明专利]封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种封装件，其特征在于包括：

芯片其下表面中具有焊盘；

包封层，该包封层围绕所述芯片并暴露所述芯片的下表面；

再布线层，该再布线层形成在所述芯片的下表面和所述包封层的下表面上，并电连接到所述芯片的焊盘；

连接件，该连接件设置在所述再布线层上并在所述芯片的下表面和所述包封层的下表面下方，并电连接到所述再布线层。

2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于所述封装件还包括阻焊层，该阻焊层覆盖所述再布线层并暴露所述再布线层的预定位置，所述连接件设置在所述再布线层的由所述阻焊层暴露的预定位置处。

3.如权利要求1所述的封装件，其特征在于所述再布线层通过喷墨布线方法形成。

4.如权利要求1所述的封装件，其特征在于所述封装件还包括互连件，该互连件形成在所述芯片周围的所述包封层中，并包括电连接到所述再布线层的一端和暴露到外部的另一端，以用于将所述封装件电连接到外部装置。

5.如权利要求4所述的封装件，其特征在于所述互连件为具有0.1mm至0.8mm直径的圆柱形。

6.一种制造封装件的方法，其特征在于包括步骤：

将多个芯片固定在临时载板上；

在所述临时载板上形成包封层以包封所述多个芯片；

去除所述临时载板，从而暴露所述多个芯片的下表面和所述包封层的下表面；

在所述多个芯片的下表面和所述包封层的下表面上形成再布线层，使得该再布线层电连接到所述多个芯片的下表面中的焊盘；

在所述再布线层上在所述多个芯片的下表面和所述包封层的下表面下方设置连接件，使得该连接件电连接到所述再布线层；

将所述多个芯片分离为独立的封装件。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于所述方法进一步包括：

在形成所述再布线层的步骤之后形成阻焊层，以覆盖所述再布线层并暴露所述再布线层的将要设置所述连接件的预定位置。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于形成所述布线层的步骤进一步包括：

采用喷墨布线方法将金属墨喷到所述多个芯片的下表面和所述包封层的下表面；

使所述金属墨固化，以形成所述再布线层。

9.如权利按要求6所述的方法，其特征在于所述方法还包括：

将互连件固定在所述临时载板上；

利用所述包封层包封所述互连件；

去除所述临时载板，从而暴露所述多个芯片的下表面、所述包封层的下表面、所述互连件的下表面；

形成电连接所述多个芯片的下表面中的焊盘和所述互连件的再布线层；

去除包封层的位于所述互连件的上表面上的一部分，以将所述互连件的上表面暴露到外部，从而能够通过所述互连件将所述封装件电连接到外部装置。

10.如权利要求9所述的封装件，其特征在于所述互连件被形成为具有0.1mm至0.8mm直径的圆柱形。