[发明专利]集成电感无效

专利信息
申请号: 200910222555.X 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN101894838A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 柯庆忠;李东兴;詹归娣;郑道;杨明宗 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/528
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成 电感
【权利要求书】:

1.一种集成电感,所述的集成电感包含线圈,所述线圈包括位于钝化层之上的铝层,其特征在于,所述铝层不延伸到所述钝化层内部,所述铝层的厚度不小于2.0微米。

2.如权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述钝化层的厚度是不小于0.8微米。

3.如权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述集成电感制成于电感区内,且所述电感区内不形成铜互连结构。

4.如权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述铝层是重布线层。

5.如权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述线圈包含铝。

6.如权利要求1所述的集成电感,其特征在于,所述集成电感形成在具有基板和多个金属层的集成电路装置中,所述多个金属层中至少一层包含铜。

7.如权利要求6所述的集成电感,其特征在于,所述多个金属层均不形成在集成电感和基板之间。

8.如权利要求6所述的集成电感,其特征在于,所述集成电感的底面与所述基板的主表面之间的距离不小于所述多个金属层中最上层金属层的底面与所述基板的所述主表面之间的距离。

9.如权利要求6所述的集成电感,其特征在于,所述集成电感的底面与所述基板的主表面之间的距离不小于3微米。

10.如权利要求6所述的集成电感,其特征在于,所述多个金属层的最上两层中至少一层是铜层。

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