[发明专利]用于光学元件的包装底材以及制造所述包装底材的方法

权利要求书

1.一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：

导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；

电路层，该电路层在所述导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔；

电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；

光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和

荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且所述荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。

2.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材还包括在所述荧光树脂层上模塑形成的透镜，以固定所述光学元件并保护所述光学元件和引线接合区。

3.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述导电底材为选自以下的任意一种材料：铝底材、铝合金底材、镁底材、镁合金底材、钛底材和钛合金底材。

4.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述导电底材的厚度为0.1mm或更大。

5.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述电路层包括：

底部，所述光学元件安置在该底部上；和

侧壁，该侧壁以预定的间隔与所述光学元件分隔且与所述底部成为整体。

6.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，安置在所述电路层的底部上的光学元件的顶面与所述电路层的侧壁的顶面平齐。

7.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述电路层由选自金、铝和铜中的任意一种制成。

8.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述光学元件包括在该光学元件的顶面上形成的第一末端和第二末端，

所述电极垫包括通过引线接合而与所述第一末端电相连的第一电极垫，以及通过引线接合而与所述第二末端电相连的第二电极垫，并且

所述第一末端和第二末端分别被施加相反的极性信号。

9.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述光学元件包括在该光学元件的顶面上形成的第一末端和在该光学元件的底面上形成的第二末端，

所述电极垫包括通过引线接合而与所述第一末端电相连的第一电极垫，以及通过与所述电路层金属接合而与所述第二末端电相连的第二电极垫，并且

所述第一末端和第二末端分别被施加相反的极性信号。

10.根据权利要求9所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述第二电极垫与所述电路层成为整体。

11.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述光学元件为发光二极管。

12.根据权利要求1所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述电路层的底部和侧壁插入在所述导电底材中。

13.根据权利要求12所述的用于光学元件的包装底材，其中，所述电路层还包括顶部，该顶部与位于所述绝缘层上的所述侧壁成为整体。

14.一种制造用于光学元件的包装底材的方法，其中，该方法包括：

提供导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；

使用镀覆法在所述导电底材上形成电路层和电极垫；

在包括底部和侧壁的所述电路层中形成空腔；和

在所述空腔中安装光学元件，随后在该光学元件上设置荧光树脂层。

15.根据权利要求14所述的制造用于光学元件的包装底材的方法，其中，提供所述导电底材的步骤包括：

提供导电底材；和

在所述导电底材上形成绝缘层。

16.根据权利要求14所述的制造用于光学元件的包装底材的方法，其中，该方法还包括：在提供所述导电底材之后在所述导电底材中形成空腔。

17.根据权利要求14所述的制造用于光学元件的包装底材的方法，其中，安装所述光学元件的步骤包括：

将所述光学元件安置在所述电路层的底部上；

使所述光学元件电相连；和

用含有荧光物质的树脂材料填充所述空腔，以在所述光学元件上形成圆顶形状的荧光树脂层。