[发明专利]用于光学元件的包装底材以及制造所述包装底材的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年10月26日提交的题为“用于光学元件的包装底材及其制造方法”的韩国专利申请No.10-2009-0101765号的权益，该申请在此一并全文引入应用作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于光学元件的包装底材以及制造所述包装底材的方法。

背景技术

近年来，由于发光二极管(LED)对环境友好且表现出节能的效果(诸如低功耗、高效率、运行寿命长等等)，与常规光学元件(诸如白炽灯、荧光灯等等)相比，对LED的需求持续增加，因此LED在整个照明市场占领主导地位。

为了在制造LED时实现发白光，使用RGB芯片，或者将蓝色LED芯片涂有红色、绿色或黄色荧光物质。在这种情况下，白光的均匀性根据施用荧光物质的方法而变。

按照常规，为了实现发白光，将蓝色LED芯片安装在预模塑的杯形腔中，随后将荧光物质分配至安装的蓝色LED芯片上。

在这种情况下，由于光程长度会根据其中安装LED的预模塑的杯的形状或施用于LED的树脂层的形状而变，因此难以实现发均匀的白光。

因此，需要开发一种用于光学元件的新型包装底材，通过实现使其中白光容易且均匀地施用于光学元件上的包装结构，以改进光学元件的光效率和光学性质。

发明内容

因此，完成了本发明以解决上述常规的问题，本发明提供了一种用于光学元件的包装底材，通过该包装底材可容易地在所述光学元件上设置含有荧光物质的树脂材料。

另外，本发明提供了一种用于光学元件的包装底材，其通过降低光程(optical path)长度的差异可实现发均匀的白光，通过该光程由光学元件发出的光穿透了荧光物质。

此外，本发明提供了一种用于光学元件的包装底材，其具有优异的辐射性能，且可通过提高由光学元件发出的光的发射性而改进光效率。

本发明的一方面，提供了一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；电路层，该电路层在导电底材11上形成且该电路层具有空腔；电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且所述荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。

所述用于光学元件的包装底材可进一步包括在所述荧光树脂层上模塑形成的透镜(lens molded)，以固定所述光学元件和保护所述光学元件和引线接合区(wire bonding region)。

所述导电底材可为选自以下的任意一种材料：铝(Al)底材、铝合金(Al合金)底材、镁(Mg)底材、镁合金(Mg合金)底材、钛(Ti)底材和钛合金(Ti合金)底材。所述导电底材的厚度可为0.1mm或更大。

所述电路层可包括：底部，在该底部上安置所述光学元件；和侧壁，该侧壁以预定的间隔与所述光学元件分隔且与所述底部成为整体。

安置在所述电路层的底部上的光学元件的顶面可与所述电路层侧壁的顶面平齐。

所述电路层可由选自金(Au)、铝(Al)和铜(Cu)中的任意一种制成。

所述光学元件可包括在该光学元件的顶面上形成的第一末端和第二末端，所述电极垫可包括通过引线接合(wire bonding)而与所述第一末端电相连的第一电极垫，以及通过引线接合而与所述第二末端电相连的第二电极垫，所述第一末端和第二末端分别被施加相反的极性信号。

所述光学元件可包括在该光学元件的顶面上形成的第一末端和在该光学元件的底面上形成的第二末端，所述电极垫可包括通过引线接合而与所述第一末端电相连的第一电极垫，以及通过与所述电路层金属-接合而与所述第二末端电相连的第二电极垫，所述第一末端和第二末端分别被施加相反的极性信号。所述第二电极垫可与所述电路层成为整体。

所述光学元件可为发光二极管(LED)。

可将所述电路层的底部和侧壁插入所述导电底材中。

所述电路层可进一步包括顶部(upper parts)，该顶部与所述绝缘层上的侧壁成为整体。