[发明专利]电子元件封装体的测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种电子元件封装体的测试装置，其特征在于，包括：

一测试槽座，具有一第一部分及位于该第一部分上的一第二部分，其中该第一部分具有一凹槽，用以承接一待测电子元件封装体，该待测电子元件封装体具有多个外部端点，所述多个外部端点排列成一端点配置；

一可交替插板，设置于该第一部分与该第二部分之间，且部分延伸于该凹槽之上，其中该可交替插板包括：

多个第一接垫，排列成一第一垫配置，该第一垫配置与该端点配置彼此相对应匹配，并面向该凹槽；

多个第二接垫，排列成一第二垫配置，且设置于该第一部分与该第二部分之间；以及

多个导线层，各分别将其中一所述多个第一接垫电性连接至其中一所述多个第二接垫；以及

多个接触针，各穿过该第二部分且与该可交替插板的所述多个第二接垫的其中之一电性连接，其中所述多个接触针排列成一针配置，且该第二垫配置与该针配置彼此相对应匹配。

2.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，还包括：

一接口印刷电路板，电性连接至所述多个接触针；以及

一测试机器，电性耦接至该接口印刷电路板。

3.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，该可交替插板还包括一开口，用以使该待测电子元件封装体的一部分露出。

4.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，该测试槽座的该第一部分包括一热能转换装置，用以将热能传至该待测电子元件封装体或将热能自该待测电子元件封装体传出。

5.如权利要求4所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，该热能转换装置的一表面设置于该凹槽的一底部处。

6.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，所述多个接触针包括一弹簧探针。

7.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，该待测电子元件封装体包括一球栅阵列封装体或一脚针阵列封装体。

8.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，所述多个外部端点包括一焊球。

9.如权利要求1所述的电子元件封装体的测试装置，其特征在于，该可交替插板包括一印刷电路板。

10.一种电子元件封装体的测试方法，其特征在于，包括：

提供一第一待测电子元件封装体，具有多个第一外部端点，排列成一第一端点配置；

提供一测试槽座，具有一第一部分及位于该第一部分上的一第二部分，其中该第一部分具有一凹槽，用以承接一待测电子元件封装体；

将一可交替插板设置于该第一部分与该第二部分之间，其中该可交替插板部分延伸于该凹槽之上，且包括：

多个第一接垫，排列成一第一垫配置，该第一垫配置与该第一端点配置彼此相对应匹配，并面向该凹槽；

多个第二接垫，排列成一第二垫配置，且设置于该测试槽座的该第一部分与该第二部分之间；以及

多个导线层，各分别将其中一所述多个第一接垫电性连接至其中一所述多个第二接垫；

提供多个接触针，各穿过该测试槽座的该第二部分且与该可交替插板的所述多个第二接垫的其中之一电性连接，其中所述多个接触针排列成一针配置，且该第二垫配置与该针配置彼此相对应匹配；以及

将该第一待测电子元件封装体放进该凹槽之中，使每一所述多个第一外部端点分别电性连接至其中一所述多个第一接垫。

11.如权利要求10所述的电子元件封装体的测试方法，其特征在于，还包括：

提供一接口印刷电路板，电性连接至所述多个接触针；以及

提供一测试机器，电性耦接至该接口印刷电路板。

12.如权利要求10所述的电子元件封装体的测试方法，其特征在于，该可交替插板还包括一开口，用以使该待测电子元件封装体的一部分露出。

13.如权利要求12所述的电子元件封装体的测试方法，其特征在于，还包括：

形成一探测开口，穿过该第一待测电子元件封装体的露出的部分；以及

将一内部探针放入该探测开口中以对该第一待测电子元件封装体进行内部针测。