[发明专利]电子元件封装体的测试装置及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件封装体的测试装置及测试方法，且特别涉及用以测试球栅阵列电子元件封装体的测试装置及测试方法。

背景技术

半导体工业的技术发展已持续随着摩尔定律(Moore’s Law)而缩小化。因此，随着缩小化，半导体元件的效能也已增加。然而，随着缩小化与效能的增加，半导体元件的输出/输入接脚(I/O pins)密度也增加，因而使半导体元件的封装困难。

因此，已发展了球栅阵列(ball grid array，BGA)封装体以封装先进半导体元件。相较于公知的导线架封装体(lead frame package)，球栅阵列封装体的好处之一包括较高的运行效能，这是因为球栅阵列封装体的信号传输距离较短。特别是球栅阵列封装体的球形接脚(或焊球)具有比导线架封装体更小的间距。同时，球栅阵列封装体的焊球可根据需求而排列。

可对采用球栅阵列封装体的元件进行电性和/或可靠度测试。这样的测试可利用测试槽座(test socket)来进行，其用以承接球栅阵列封装体的焊球以提供对元件的电性通路(electrical access)。例如，可于球栅阵列封装体与测试机器之间使用直接与焊球接触的弹簧探针(pogo pin)。通常，测试槽座需通过接口印刷电路板(interface printed circuit board)而与测试机器耦接以分析来自球栅阵列封装体的电性数据。因此，假如球栅阵列封装体的焊球的排列改变，测试槽座连同接口印刷电路板可能也需跟着改变。特别是假如球栅阵列封装体的焊球的排列改变，测试机器或测试构件的弹簧探针的分布可能也需修改和/或重新架构。因此，在此情形下，测试成本会提高。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明实施例提供一种电子元件封装体的测试装置，包括测试槽座，具有第一部分及位于第一部分上的第二部分，其中第一部分具有凹槽，用以承接待测电子元件封装体，待测电子元件封装体具有多个外部端点，外部端点排列成端点配置；可交替插板，设置于第一部分与第二部分之间，且部分延伸于凹槽之上，其中可交替插板包括多个第一接垫，排列成第一垫配置，第一垫配置与端点配置彼此相对应匹配，并面向凹槽；多个第二接垫，排列成第二垫配置，且设置于第一部分与第二部分之间；以及多个导线层，各分别将其中一第一接垫电性连接至其中一第二接垫；以及多个接触针，各穿过第二部分且与可交替插板的第二接垫的其中之一电性连接，其中接触针排列成针配置，且第二垫配置与针配置彼此相对应匹配。

本发明实施例提供一种电子元件封装体的测试方法，包括提供第一待测电子元件封装体，具有多个第一外部端点，排列成第一端点配置；提供测试槽座，具有第一部分及位于第一部分上的第二部分，其中第一部分具有凹槽，用以承接待测电子元件封装体；将可交替插板设置于第一部分与第二部分之间，其中可交替插板部分延伸于凹槽之上，且包括多个第一接垫，排列成第一垫配置，第一垫配置与第一端点配置彼此相对应匹配，并面向凹槽；多个第二接垫，排列成第二垫配置，且设置于测试槽座的第一部分与第二部分之间；以及多个导线层，各分别将其中一第一接垫电性连接至其中一第二接垫；提供多个接触针，各穿过测试槽座的第二部分且与可交替插板的第二接垫的其中之一电性连接，其中接触针排列成一针配置，且第二垫配置与针配置彼此相对应匹配；以及将第一待测电子元件封装体放进凹槽之中，使每一第一外部端点分别电性连接至其中一第一接垫。

本发明的探测装置可适于测试许多种类的具有不同的外部端点配置和/或不同外部端点定义的电子元件封装体。在本发明中，能够仅可交替插板需改变，而所有其他的测试构件(包括测试槽座、接口印刷电路板、及测试机器)可维持相同，测试成本将得以降低。

附图说明

图1为显示根据本发明一实施例的电子元件封装体的测试装置的剖面图。

图2为显示根据本发明一实施例的可交替插板的俯视图。

图3为显示根据本发明一实施例的电子元件封装体的测试装置的剖面图。

图4A及图4B为显示根据本发明不同实施例的电子元件封装体的测试装置的剖面图。

图5A-图5C为显示根据本发明不同实施例的电子元件封装体的俯视图。

图6A-图6B为显示根据本发明不同实施例的可交替插板的俯视图。

上述附图中的附图标记说明如下：

10～测试装置；                12～测试槽座；

14、15～可交替插板；          16～接触针；