[发明专利]层叠陶瓷电子元件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子元件的制造方法，是一种制造层叠陶瓷电子元 件的方法，其中，该层叠陶瓷电子元件具备：元件主体，该元件主体是由 被层叠的多层陶瓷层及沿着所述陶瓷层间的特定的界面形成的内部电极 构成的，该元件主体具有相对置的第一及第二主面、连接所述第一及第二 主面间的第一及第二端面、以及第一及第二侧面，且在所述元件主体的所 述第一及第二端面的至少一方上露出所述内部电极的端缘的一部分；和外 部电极，其形成在露出了所述内部电极的所述元件主体的至少所述端面 上，

该层叠陶瓷电子元件的制造方法，包括：

准备所述元件主体的工序；

向所述元件主体的应形成所述外部电极的面的至少一部分付与含有 Ti的焊料的工序；

烧结所述焊料，由此在所述元件主体上形成金属层的工序；

以至少覆盖所述元件主体中的所述内部电极露出的部分及形成有所 述金属层的部分的方式，通过电镀形成成为所述外部电极的至少一部分的 电镀膜的工序；和

以使在所述金属层与所述电镀膜之间发生相互扩散的方式进行热处 理的工序。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件的制造方法，其中，

在付与所述焊料的工序中，所述焊料只被付与到所述元件主体的除了 所述内部电极露出的部分以外的陶瓷部分上。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子元件的制造方法，其中，

所述焊料还包括Ag及Cu。

4.一种层叠陶瓷电子元件，具备：

元件主体，该元件主体是由被层叠的多层陶瓷层及沿着所述陶瓷层间 的特定的界面形成的内部电极构成的，该元件主体具有相对置的第一及第 二主面、连接所述第一及第二主面间的第一及第二端面、以及第一及第二 侧面，且在所述元件主体的所述第一及第二端面的至少一方上露出所述内 部电极的端缘的一部分；

外部电极，其通过在所述内部电极露出的所述元件主体的至少所述端 面上直接实施电镀而形成；

金属层，其存在于所述元件主体与所述外部电极之间，且含有Ti； 和

相互扩散层，其存在于所述外部电极与所述金属层之间，由所述外部 电极与所述金属层彼此间相互扩散形成，且厚度为0.1μm以上。

5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于，

所述金属层只存在于所述元件主体的除了所述内部电极露出的部分 以外的陶瓷部分的表面上。

6.根据权利要求4或5所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于，

所述金属层以Ag-Cu-Ti合金为主要成分。