[发明专利]层叠陶瓷电子元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法，特别是涉及一种外 部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电 子元件及其制造方法。

背景技术

例如，对于层叠陶瓷电容器之类的层叠陶瓷电子元件而言，有小型化 的要求。但是，例如在层叠陶瓷电容器中，若为了满足小型化的要求而小 型化元件主体，通常能取得的静电电容会变小。于是，作为既能确保静电 电容又能满足小型化的要求的对策，考虑使外部电极的体积减小。

以往，通常外部电极具有层型结构，该层型结构是将通过由浸渍法形 成的导电性膏的烧结形成的厚膜层作为基底，并在基底上形成了电镀膜。 在此，假设若能够省略通过导电性膏的烧结形成的厚膜层而只以电镀膜来 形成外部电极，则外部电极的厚度能够变得非常薄。因此，相应地能够谋 求层叠陶瓷电容器的小型化，或者相应地能够充当元件主体中的电容形成 部。

如上所述，只通过电镀膜形成了外部电极的层叠陶瓷电容器，例如已 经在日本特开2005-340663号公报(专利文献1)中公开。在该专利文献 1中记载了：通过以连接元件主体的端面中的多个内部电极的露出部的方 式在端面上直接形成无电解电镀的电镀膜，从而形成外部电极。还在专利 文献1中记载了：为了蔓延到与元件主体的端面邻接的两个主面的各一部 分上而形成外部电极，通过与内部电极同样的形成方法来形成虚拟电极， 并使该虚拟电极在元件主体的主面侧露出。

但是，在专利文献1中记载的层叠陶瓷电容器中，水分容易沿着由电 镀形成的外部电极和元件主体的界面浸入，由此会导致绝缘电阻劣化的问 题。尤其可知：从位于元件主体的两个主面上的外部电极的前端部开始的 水分侵入显著。

为了解决该问题，在日本特开2008-41786号公报(专利文献2)中 提议：在外部电极中的蔓延到元件主体的主面的各一部分上的部分与元件 主体之间，通过烧结含有玻璃粉(glass frit)的虚拟电极而形成。

根据上述专利文献2中记载的结构，由于通过包含在虚拟电极内的玻 璃粉来填充外部电极的主面蔓延部分与元件主体之间的空隙，从而能够防 止水分浸入到该空隙中。因此，能够抑制层叠陶瓷电容器之类的层叠陶瓷 电子元件的绝缘电阻的劣化且付与耐湿负荷特性。

但是，在采用专利文献2中记载的结构时，在虚拟电极的表面会漂浮 玻璃，若发生这种玻璃漂浮，则不能以良好的状态析出成为外部电极的电 镀膜。另外，由于电镀液的种类不同，漂浮的玻璃会溶解而电镀液也会浸 入到虚拟电极的内部。这些不便会给层叠陶瓷电极元件的可靠性带来恶劣 的影响。 [专利文献1]日本特开2005-340663号公报 [专利文献2]日本特开2008-41786号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述问题的层叠陶瓷电子 元件及其制造方法。

本发明首先面向制造层叠陶瓷电子元件的方法，该层叠陶瓷电子元件 具备：元件主体，该元件主体是由被层叠的多层陶瓷层及沿着陶瓷层间的 特定的界面形成的内部电极构成的，该元件主体具有相对置的第一及第二 主面、连接第一及第二主面间的第一及第二端面、以及第一及第二侧面， 且在元件主体的第一及第二端面的至少一方上露出内部电极的端缘的一 部分；和外部电极，其形成在内部电极露出的元件主体的至少端面上。

本发明相关的层叠陶瓷电子元件的制造方法为了解决上述技术课题 其特征在于，该层叠陶瓷电子元件的制造方法包括：准备上述元件主体的 工序；向元件主体的应形成外部电极的面的至少一部分付与含有Ti的焊 料的工序；烧结该焊料，从而在元件主体上形成金属层的工序；以至少覆 盖元件主体中的内部电极露出的部分及形成有金属电极的部分的方式，通 过电镀成为外部电极的至少一部分的电镀膜而形成的工序；和以使在金属 层与电镀膜之间发生相互扩散的方式进行热处理的工序。

在付与上述的焊料的工序中，焊料优选只被付与到元件主体的除了内 部电极露出的部分以外的陶瓷部分上。

另外，焊料优选还包括Ag及Cu。

本发明另外还面向实施上述的制造方法而得到的层叠陶瓷电子元件 的结构。