[发明专利]恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法

权利要求书

1.一种恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法，其特征在于：所述恒温共烧陶瓷发热基板包括两层或三层叠压的陶瓷基板(5)、(6)或(7)、(5)、(6)；所述陶瓷基板(7)、(5)、(6)为载体，叠压层之中封装有利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版(2)；

陶瓷发热基板(5)、(7)的叠压层之中封装有利用恒温电阻浆料印刷成的恒温电阻板(3)；所述电阻发热线路版(2)的两端分别焊接银铜片(8)，其中一端的银铜片(8)上直接钎焊有金属引线(1)；另一端的银铜片(8)上的钎焊有金属引线(4)，该金属引线(4)之间连接有恒温电阻版(3)；金属引线(4)透过陶瓷基板(5)接通电阻发热线路版(2)和恒温电阻版(3)；

以陶瓷基板(5)或(6)为载体，载体的一侧印刷有电阻发热路版(2)，和恒温电阻版(3)，电阻发热线路版(2)的两端分别连接银铜片(8)，其中一端的银铜片(8)上直接焊接有金属引线(1)，另一端的银铜片(8)上焊接的金属引线(4)之间接通恒温电阻版(3)的两端，陶瓷基板(6)与陶瓷基板(5)之间叠压封装电阻发热线版(2)、恒温电阻版(3)。

2.按照权利要求1所述的恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法，其特征在于：其制备方法在于下述工艺步骤：

步骤一，以AL₂O₃为基料，添加任意比例的辅料，压制成陶瓷基板(5)、(6)、(7)的坯料；

步骤二，在所述陶瓷基板(5)或(6)或(7)的一侧印刷电阻发热线路版2；

步骤三、把步骤二所获的陶瓷基板(5)或(6)或(7)叠压成三层，或者把陶瓷基板(5)、(6)叠压成二层，在不低于1600℃温度下煅烧，使坯料变成具有强度和硬度的三层或双层陶瓷基板；

步骤四：钎焊银铜片(8)、金属引线(1)、(4)。