[发明专利]恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法，是应用于中低温加热产品的恒温电热元件。

背景技术

日常生活中，人们使用的中低温加热产品涉及多个领域，如农业技术、通讯、医疗、日常生活用品等。其具体产品如：小型通风取暖器、空调的辅助加热、电吹风、暖风机、电热夹板、电慰斗、直发烫发器、电热炊具、家用电热器；如工业烘干设备、电热粘合器、封口机、红外理疗仪、静脉注射加热等医疗领域；如食品快速烘干设备；如电烙铁、小型专用晶体器件、恒温槽等电子行业。上述列举的具体产品其共同特点在于：这些产品均使用了电子发热元件，这些电子发热元件不外乎金属电热丝、PTC加热元件两个类型。这些电热元件因在节能尤其是环保方面有明显缺陷而被一些主要厂商逐渐淘汰。

MCH共烧陶瓷发热基板及其制备方法是本发明人自主开发的电热元件，由于没有温度调节控制装置，致使在生产应用当中经常出现温度过高而烧坏元件或辅助器件的现象，产品性能极不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种升温迅速、热效率高，节能环保，发热均匀，使用寿命长、功率衰减量少的恒温共烧陶发热基板及其制备方法，特别是由于增加了一种控温元件、绝缘层，使陶瓷发热基板具有自动控制加热温度的功能。

本发明采用了如下的技术方案：本发明所述的恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法，其特征在于：所述恒温共烧陶瓷发热基板包括两层或三层叠压的共烧陶瓷发热基板；所述叠压的共烧陶瓷发热基板叠压层之中封装有利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版；共烧陶瓷发热基板的叠压层之中封装有利用恒温电阻浆料印刷成的恒温电阻版；所述电阻发热线路版的两端分别焊接银铜片，其中一端的上直接钎焊有金属引线；另一端的银铜片上钎焊有金属引线，该金属引线的中间连接有恒温电阻版；

本发明所述的恒温共烧陶瓷发热基板经过反复的试验，及苛刻的破坏性试验发现，与传统电热元件相比具有下述优点：

1、结构简单：工作电压可以是220V、110V、36V、12V、7.2V；应用范围广包括家用发热电器、食品机械、电热炊具、军工产品、恒温产品等领域。

2、升温迅速，10秒可达100℃-230℃，30秒可达500℃-700℃。

3、热效率高、节能，比其它电热元件节能30％；不含铅、汞等重金属，从生产过程到使用的废物均不产生污染，符合环保要求。

4、发热均匀、无明火、使用安全。绝缘电阻在100MΩ以上；耐电压；耐AC 375V/0.5m A/lsce通过；初期电阻0.5-30Ω、30-225Ω、225-900Ω；消费功率：30-130W。

5、发热体处于局部真空状态，制成的发热器具耐酸碱等有害气体的腐蚀的特点。

6、使用寿命长，功率衰减量小，使用寿命大于10万小时。

附图说明

图1所示是本发明具体结构的示意图；

图2是本发明具体结构的局部剖视图，图中折除了陶瓷发热基板7；

图3是本发明具体结构的纵剖面示意图；

图4是本发明另一实施例具体结构的局部剖视图，图中未绘出陶瓷发热基板5。

图1、2、3、4中，1、4为金属引线；2为利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版；3为恒温电阻版；5、6、7均为陶瓷生片经过＞1600℃高温烧结后形成的共烧陶瓷发热基板；8为银铜片。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本发明作进一步说明。

实施例一：

如图1、2、3所示，本发明所述的恒温烧陶瓷发热基板及其制备方法，其特征在于：所述恒温共烧陶瓷发热基板包括两层或三层叠压的陶瓷基板5、6或7、5、6；所述陶瓷基板7、5、6为载体，叠压层之中封装有利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版2；

陶瓷发热基板5、7的叠压层之中封装有利用恒温电阻浆料印刷成的恒温电阻板3；所述电阻发热线路版2的两端分别焊接银铜片8，其中一端的银铜片8上直接钎焊有金属引线1；另一端的银铜片8上的钎焊有金属引线4，该金属引线4之间连接有恒温电阻版3；如图3所示；金属引线4透过陶瓷基板5接通电阻发热线路版2和恒温电阻版3；

实施例二：如图1、4、所示，(图4中未绘出陶瓷基板5)，以陶瓷基板5或6为载体，载体的一侧印刷有电阻发热路版2，和恒温电阻版3，电阻发热线路版2的两端分别连接银铜片8，其中一端的银铜片8上直接焊接有金属引线1，另一端的银铜片8上焊接的金属引线4之间接通恒温电阻版3的两端，陶瓷基板6与陶瓷基板5之间叠压封装电阻发热线版2、恒温电阻版3。