[发明专利]高精度自动植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法

权利要求书

1.一种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。

2.根据权利要求1所述的一种高精度自动植球设备，其特征在于：印刷治具连接有真空管，在印刷治具上设置有气阀。

3.一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)、把IC部品放置于印刷治具中间的凹槽处，并将IC部品电极面朝上，打开气阀，真空管将IC部品紧紧吸附在凹槽中；

2)、对准定位柱，将钢模板安装在IC部品的上面，且将钢模板的开口对准IC部品的电极面；

3)、搅拌清洁焊锡，将搅拌好的清洁焊锡，用刮片均匀的涂刷在钢模板的开口处；

4)、确认IC部品开口处都填满焊锡了，将钢模板轻轻拿起，和IC部品脱离之后再取下钢模板，确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷；

5)、关闭气阀，从凹槽中取下IC部品，放在加热用受台上，将其一起放置在加热装置上，设置加热温度和时间，对IC部品加热；

6)、加热过后，从加热装置上卸下IC部品，自然冷却至常温，清洗印刷治具和钢模板。

4.根据权利要求3所述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：在步骤3)中使刮片倾斜45度角，均匀的涂刷焊锡在钢模板的开口处。

5.根据权利要求4所述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：在步骤4)中通过显微镜目视确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷。

6.根据权利要求5所述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：在步骤5)中加热装置设置的加热温度为285℃、加热时间为2.5分钟；加热时，加热装置自动监测加热的温度，出现异常超出预设温度时自动断电。