[发明专利]高精度自动植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路和电子元件封装领域，特别是涉及一种带有精确位置固定和温度控制装置的BGA植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法。

背景技术

目前，数码产品的小型化趋势越来越明显，为了将数码相机做的越来越薄，零部件集成化，IC部品大多采用BGA封装。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点，是集成电路采用有机载板的一种较好的封装方法。在生产和实验中，常需将IC部品重新植球。

现有技术IC部品重新植球，采用的是热风枪加热方式，如图1所示，将IC部品放置作业台1上，电极面朝上，把钢模板2放置在IC部品上面，并将开口处对准IC部品的电极面，将钢模板2四周通过高温胶带3固定在工作台1上，在钢模板2开口处印刷焊锡，通过加热枪4加热焊锡至完全熔化，冷却后将钢模板取下。

采用此种方法植球存在以下明显的缺点：1、需要粘帖高温胶带，操作方法繁琐，工作效率低。2、钢模板的位置固定不够精确，常会与下面的IC部品位置出现偏差，影响植球效果；而且钢模板容易变形，植入的焊球大小不一致，影响以后的焊接效果。3、使用加热枪进行加热，加热温度不好控制，影响植球效果，操作时要求操作者必须具备较丰富的经验。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种带有精确位置固定和温度控制装置的BGA焊球植入设备，并提供了一种利用该设备的BGA焊球植入方法，可以确保最佳的焊球植入效果。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。

前述的一种高精度自动植球设备，其特征在于：印刷治具连接有真空管，在印刷治具上设置有气阀。

一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)、把IC部品放置于印刷治具中间的凹槽处，并将IC部品电极面朝上，打开气阀，真空管将IC部品紧紧吸附在凹槽中；

2)、对准定位柱，将钢模板安装在IC部品的上面，且将钢模板的开口对准IC部品的电极面；

3)、搅拌清洁焊锡，将搅拌好的清洁焊锡，用刮片均匀的涂刷在钢模板的开口处；

4)、确认IC部品开口处都填满焊锡了，将钢模板轻轻拿起，和IC部品脱离之后再取下钢模板，确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷；

5)、关闭气阀，从凹槽中取下IC部品，放在加热用受台上，将其一起放置在加热装置上，设置加热温度和时间，对IC部品加热；

6)、加热过后，从加热装置上卸下IC部品，自然冷却至常温，清洗印刷治具和钢模板。

前述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：在步骤3)中使刮片倾斜45度角，均匀的涂刷焊锡在钢模板的开口处。

前述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：在步骤4)中通过显微镜目视确认IC部品电极面的所有引脚上的焊锡没有空白印刷。

前述的一种使用高精度自动植球设备的BGA焊球植入方法，其特征在于：在步骤5)中加热装置设置的加热温度为285℃、加热时间为2.5分钟；加热时，加热装置自动监测加热的温度，出现异常超出预设温度时自动断电。

本发明的有益效果是：

1、本发明在印刷治具中设置有凹槽可以很好的放置IC部品，采用真空管将IC部品紧紧吸附在凹槽中，通过定位柱将钢模板固定，这样就保证了其与IC部品相对应，不会产生位置偏差。

2、本发明将IC部品取下后再进行加热，不是用加热枪直接在钢模板上进行加热，不会导致钢模板的变形，植入的焊球大小一致，不会影响以后的焊接效果。

3、本发明采用加热装置对温度和时间进行控制，更加直观合理，对于操作者的要求也较低，只需经过简单的培训就能正确的使用了。

附图说明

图1现有技术BGA焊球植入的结构示意图；

图2是本发明的结构示意图；

图3是本发明IC部品放置在印刷治具凹槽的示意图；

图4是本发明钢模板放置在印刷治具上的示意图；

图5是本发明搅拌焊锡示意图；