[发明专利]基于线路板工艺的USB插接件及其制作工艺流程

权利要求书

1.一种基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：包括第一、二绝缘基板(1、2)，以产品插接方向为基准：所述第二绝缘基板(2)头部宽于第一绝缘基板(1)，该第一、二绝缘基板(1、2)以插接方向的中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶(3)的插接板(4)，该两侧台阶(3)在产品插设于USB接口中时恰可于插接板(4)的板面垂直插接方向定位产品插接后的位置，该第一、二绝缘基板(1、2)外表面分别形成有线路图形(5)，该第一绝缘基板(1)头部的线路图形(5)中至少包含有USB插接金手指图形，所述第一、二绝缘基板(1、2)的外表面线路图形(5)中至少包含有USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形，所述插接板(4)上按设计贯穿有若干镀通孔(7)，所述镀通孔对应连通第一、二绝缘基板(1、2)外表面的线路图形(5)，所述第一、二绝缘基板(1、2)的外表面线路图形(5)上皆电镀有镍金层(8)，所述焊盘图形及USB插接金手指图形以外的第一、二绝缘基板(1、2)的外表面及线路图形(5)上覆盖有阻焊层(9)，所述USB插接金手指图形和其外表面的镍金层(8)形成USB插接金手指(20)，所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形和其外表面的镍金层(8)形成USB电缆连接焊盘组(6)，所述USB电缆连接焊盘组(6)通过镀通孔及线路图形(5)导通USB插接金手指(20)。

2.根据权利要求1所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：以产品插接方向为基准：所述两台阶(3)外侧对称形成有定位缺口(10)，以产品插接方向为基准，该缺口在产品插设于USB接口中时恰可于插接方向定位产品插接后的位置。

3.根据权利要求1所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：以产品插接方向为基准：所述台阶的厚度为产品插设于USB接口中时恰可在垂直插接板(4)的板面方向定位产品插接后的位置。

4.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：以产品插接方向为基准：所述第一绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中包含有一对存储器固定焊盘(30)的焊盘图形，该存储器固定焊盘(30)的焊盘图形外表面电镀有镍金层(8)而形成存储器固定焊盘(30)。

5.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：以产品插接方向为基准：所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形位于第二绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中。

6.根据权利要求5所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：以产品插接方向为基准：所述第二绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中还包含有接地焊盘(11)的焊盘图形，该接地焊盘(11)的焊盘图形位于所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形后方，该接地焊盘(11)的焊盘图形外表面电镀有镍金层(8)而形成接地焊盘(11)。

7.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：所述第二绝缘基板(1)外表面覆盖的阻焊层上印刷有字符层(12)。

8.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：所述第一、二绝缘基板皆为通过若干块相同尺寸的绝缘基板层压而成。

9.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于：以产品插接方向为基准：所述插接板(4)尾部的后端成圆弧形开口。

10.如权利要求1所述的一种基于线路板工艺的USB插接件的制作工艺流程，其特征在于：以产品插接方向为基准，其必要制作工艺依次按如下步骤进行：

a.开料：按设计尺寸裁切出相同尺寸的第一、二双面覆铜板和第一、二半固化片；

b.钻定位孔：在所述第一、二双面覆铜板和第一、二半固化片上按设计钻出定位孔；

c.微蚀：按设计将所述第一、二双面覆铜板的一面涂覆保护胶后放入微蚀液中蚀刻成第一、二单面覆铜板；

d.铣内槽：按设计将一块第一单面覆铜板覆铜面向上重叠于若干块第一半固化片上后共同铣出若干第一绝缘基板内槽，该第一绝缘基板内槽横向分隔出各第一绝缘基板(1)；按设计将若干块第二半固化片重叠于覆铜面向下的第二单面覆铜板上后共同铣出若干位置及数量对应第一绝缘基板内槽的若干第二绝缘基板内槽，该第二绝缘基板内槽横向分隔出各第二绝缘基板(2)，该第二绝缘基板内槽的头部槽宽小于第一绝缘基板内槽；

e.压合：按设计将重叠的一块第一单面覆铜板和若干第一半固化片对位放置于重叠的若干第二半固化片和一块第二单面覆铜板之上，重叠后各第一、二绝缘基板内槽在产品插接方向的中心轴相互重叠，对位压合后形成大块双面电路基板，该大块双面电路基板上由第一、二绝缘基板(1、2)重叠压合的部位形成头部两侧呈台阶的插接板(4)；

f.钻孔：按设计在若干插接板(4)上钻出若干通孔；

g.沉铜：将层压后的大块双面电路基板两面的保护胶除去，经沉铜后在大块双面电路基板两面形成沉铜层及在所述通孔中形成孔壁沉铜层，该孔壁沉铜层连通大块双面电路基板两面的覆铜层和沉铜层；

h.化学镀铜：按设计对大块双面电路基板两面的沉铜层进行化学镀铜，形成沉铜层表面的加厚镀铜层；

i.图形转移：对化学镀铜后的大块双面电路基板两面进行涂膜显影曝光后蚀刻的传统线路制作工艺，制作出各插接板(4)两面的线路图形(5)，该线路图形(5)按设计包含有USB插接金手指图形和若干焊盘图形；该USB插接金手指图形位于各第一绝缘基板(1)头部外表面的线路图形(5)中；

j.镀镍金：在所有线路图形(5)上电镀镍金；

k.腿膜：去除图形转移工艺后的剩余涂膜层后，进行清洗、烘干；

l.阻焊：在除USB插接金手指图形及若干焊盘图形的大块双面电路基板的两面上印刷阻焊层(9)；

m.文字：按设计在至少一面阻焊层(9)上印刷字符层；

n.切割线：在大块双面电路基板的至少一面按设计切割出若干横向的分割线，各横向的分割线纵向分隔出各插接板(4)从而与第一、二绝缘基板内槽共同界定出各产品外形；

o.后序操作：按分割线分割出各产品。