[发明专利]基于线路板工艺的USB插接件及其制作工艺流程

说明书

技术领域

本发明涉及USB插接领域，尤其是一种基于线路板工艺的USB插接件及其制作工艺流程。

背景技术

现有的USB插接件多为金属框内固定塑胶，于塑胶中焊接经电镀镍金的四根USB插接金手指，其制作工艺复杂，成本较高且体积较大大、显得笨重，在应用于数据传输线或U盘中时，需对应要在插接金手指尾部焊接导线或对应焊接U盘中电路板的焊盘，后续焊接工艺较为麻烦。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种基于线路板工艺的USB插接件及其制作工艺流程，所得的USB插接件轻薄，更便于USB插接件后续应用焊接，且制作工艺简单。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于线路板工艺的USB插接件，包括第一、二绝缘基板，以产品插接方向为基准：所述第二绝缘基板头部宽于第一绝缘基板，该第一、二绝缘基板以插接方向的中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶的插接板，该两侧台阶在产品插设于USB接口中时恰可于插接板的板面垂直插接方向定位产品插接后的位置，该第一、二绝缘基板外表面分别形成有线路图形，该第一绝缘基板头部的线路图形中至少包含有USB插接金手指图形，所述第一、二绝缘基板的外表面线路图形中至少包含有USB电缆连接焊盘组的焊盘图形，所述插接板上按设计贯穿有若干镀通孔，所述镀通孔对应连通第一、二绝缘基板外表面的线路图形，所述第一、二绝缘基板的外表面线路图形上皆电镀有镍金层，所述焊盘图形及USB插接金手指图形以外的第一、二绝缘基板的外表面及线路图形上覆盖有阻焊层(所述镀通孔内也可填塞阻焊层)，所述USB插接金手指图形和其外表面的镍金层形成USB插接金手指，所述USB电缆连接焊盘组的焊盘图形和其外表面的镍金层形成USB电缆连接焊盘组，所述USB电缆连接焊盘组通过镀通孔及线路图形导通USB插接金手指，通过线路板制作工艺将USB插接金手指的线路转移至USB电缆连接焊盘组，一方面线路板为成熟工艺技术，通过线路板制作USB插接件，其产品轻薄、制作工艺简单可靠；另一方面通过USB电缆连接焊盘组更便于USB插接件后续应用时的焊接。

作为本发明的进一步改进，以产品插接方向为基准：所述两台阶外侧对称形成有定位缺口，以产品插接方向为基准，该缺口在产品插设于USB接口中时恰可于插接方向定位产品插接后的位置。

作为本发明的进一步改进，以产品插接方向为基准：所述台阶的厚度为产品插设于USB接口中时恰可在垂直插接板的板面方向定位产品插接后的位置。

作为本发明的进一步改进，以产品插接方向为基准：所述第一绝缘基板尾部的外表面线路图形中包含有一对存储器固定焊盘的焊盘图形，该存储器固定焊盘的焊盘图形外表面电镀有镍金层而形成存储器固定焊盘，可用于焊接固定U盘内的电路板，使USB插接件即可连接导线制作成数据传输线，又可方便连接U盘内的电路板制作成U盘。

作为本发明的进一步改进，以产品插接方向为基准：所述USB电缆连接焊盘组的焊盘图形位于第二绝缘基板尾部的外表面线路图形中。

作为本发明的进一步改进，以产品插接方向为基准：所述第二绝缘基板尾部的外表面线路图形中还包含有接地焊盘的焊盘图形，该接地焊盘的焊盘图形位于所述USB电缆连接焊盘组的焊盘图形后方，该接地焊盘的焊盘图形外表面电镀有镍金层而形成接地焊盘。

作为本发明的进一步改进，所述第二绝缘基板外表面覆盖的阻焊层上印刷有字符层，该字符层可印刷为各焊盘的文字标识。

作为本发明的进一步改进，所述第一、二绝缘基板皆为通过若干块相同尺寸的绝缘基板层压而成，该第一、二绝缘基板所层压的绝缘基板厚度及数量分别按所设计的第一、二绝缘基板的厚度叠加选定。

作为本发明的进一步改进，以产品插接方向为基准：所述插接板尾部的后端成圆弧形开口。

一种基于线路板工艺的USB插接件的制作工艺流程，其特征在于：以产品插接方向为基准，其必要制作工艺依次按如下步骤进行：

a.开料：按设计尺寸裁切出相同尺寸的第一、二双面覆铜板和第一、二半固化片；

b.钻定位孔：在所述第一、二双面覆铜板和第一、二半固化片上按设计钻出定位孔；

c.微蚀：按设计将所述第一、二双面覆铜板的一面涂覆保护胶后放入微蚀液中蚀刻成第一、二单面覆铜板；