[发明专利]智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具

权利要求书

1.一种智能卡制造方法，其特征在于：包括以下步骤： 

在较大卡基尺寸较长的一边的垂直中分线上远离所述较大卡基几何中心的区域做出标记，所述较大卡基用于铳切出较小卡基； 

在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡； 

使用铳切刀具沿所述垂直中分线两侧铳切掉所述标记，同时将所述较大卡基铳切为两张较小卡基。 

2.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡的方法，具体包括以下步骤： 

在所述垂直中分线两侧其中一侧的所述较大卡基上封装第一智能卡； 

翻转所述较大卡基； 

在所述垂直中分线两侧其中另一侧的所述较大卡基上封装第二智能卡； 

对所述第一智能卡、所述第二智能卡写入个人化信息。 

3.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：该智能卡制造方法，还包括以下步骤： 

将所述垂直中分线两侧其中一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按铳切的先后顺序编号，并存放于第一存放处； 

将所述垂直中分线两侧其中另一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按铳切的先后顺序编号，并存放于第二存放处。 

4.根据权利要求1或2或3所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述标记为铳切而成，且所述标记位于所述较大卡基尺寸较长的一边的边沿处。 

5.根据权利要求4所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述标记呈等腰三角形、半圆形、扇形、正方形或长方形，当所述标记呈等腰三角形时，其顶角的角度值为30°～70°之间。 

6.根据权利要求1或2或3所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述较大卡基为ID-1卡，所述较大卡基所铳切出的两个所述较小卡基均呈轴对称形，且两个所述较小卡基彼此互相对称，所述ID-1卡为用于铳切较小卡基的较大卡基。 

7.根据权利要求6所述的智能卡制造方法，其特征在于：将所述较大卡基铳切为两张较小卡基之前，所述较大卡基上两个所述较小卡基之间的最小距离为1.3～1.9mm。 

8.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述智能卡为SIM卡、UIM卡或PIM卡其中的一种或多种的组合。 

9.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述较小卡基的边沿与封装于所述较小卡基上的所述智能卡之间的尺寸符合GSM11.11标准。 

10.一种权利要求1所述智能卡制造方法使用的铳切刀具，其特征在于：包括两个对称设置且彼此存在间隙的刀刃； 

每个所述刀刃包括呈直线型的本体部以及与所述本体部的端部平滑相连、呈圆弧状且朝所述本体部的一侧延伸的边缘部，所述边缘部的末端远离所述本体部且与所述本体部相垂直，所述边缘部包括第一边刃和第二边刃，所述第一边刃与所述本体部的一个端部平滑相连接且朝所述本体部的一侧延伸，所述第二边刃与所述本体部的另一端部平滑相连且与所述第一边刃朝所述本体部的同一侧延伸； 

两个对称设置的刀刃之间的最小距离大于所述智能卡上的标记的尺寸。 

11.根据权利要求10所述的铳切刀具，其特征在于：所述铳切刀具的两个所述刀刃之间的最小距离为1.3～1.9mm。