[发明专利]智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具有效
申请号: | 200910237486.X | 申请日: | 2009-11-09 |
公开(公告)号: | CN101702203A | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 周胜学;张飞飞 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;B26F1/38;B26F1/44 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 制造 方法 以及 使用 刀具 | ||
技术领域
本发明涉及智能卡制造技术,具体涉及一种智能卡制造方法以及该智能卡 制造方法使用的铳切刀具。
背景技术
随着电子技术以及信息技术的不断发展,智能卡的应用越来越广泛。SIM (Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡便是一种广泛应用于手机、 掌上电脑等便携式移动终端产品上的智能卡。
以SIM卡的制造方法为例,现有技术中通常在一张ID-1卡(卡也称为:卡 基)设置有一张ID-000SIM卡或者一张ID-1卡设置有一张ID-000SIM卡与一张 积分卡(或是挂饰)或者一张ID-1上设置两张ID-000SIM卡。目前,采用一张 ID-1卡上设置两张ID-000SIM卡的方法更节省成本。
如图1和图2所示,现有技术所提供的智能卡制造方法,包括以下步骤:
在ID-1卡11尺寸较长的一边的中点处分别铳切出一个呈圆弧状的凹部12;
在凹部12两侧的ID-1卡11上分别封装智能卡4;
使用刀刃呈直线型的铳切刀具沿ID-1卡11尺寸较长的一边的垂直中分线2 在ID-1卡11上铳出一条压痕13;
通过手工从压痕13处将一张ID-1卡11掰开,从而撕裂形成两张如图2所 示的ID-000SIM卡15。
本发明人在实现本发明的过程中发现,现有技术至少存在以下问题:
1、由于现有技术中所切出的如图1和图2所示的凹部12存在圆角14,将 一张ID-1卡11掰开、撕裂所形成的两张ID-000SIM卡15在圆角14处会出现 如图2所示难看的台阶16,在使用时会带来不便,而且铳切刀具的精度有限, 通常铳切出的压痕13与ID-1卡11尺寸较长的一边的垂直中分线2存在一定偏 斜,所以通过手工掰撕而成的两张ID-000SIM卡15的形状精度较低,不仅如此, 沿压痕13进行掰撕时,压痕13处受力不均,故而撕裂出的边沿表面也不太平 整,导致生产出的产品的形状精度比较低;
2、现有技术中通过手工将一张如图2所示的ID-1卡11掰开而形成两张 ID-000SIM卡15的方法比较费力,而且效率也比较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳 切刀具,解决了现有技术存在生产出的产品的形状精度比较低、费力且效率低 的技术问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
该智能卡制造方法,包括以下步骤:
在较大卡基尺寸较长的一边的垂直中分线上远离所述较大卡基几何中心的 区域做出标记;
在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡;
使用铳切刀具铳切掉所述标记,并将所述较大卡基铳切为两张较小卡基。
进一步,在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡的方法 具体包括以下步骤:
在所述垂直中分线两侧其中一侧的所述较大卡基上封装第一智能卡;
翻转所述较大卡基;
在所述垂直中分线两侧其中另一侧的所述较大卡基上封装第二智能卡;
对所述第一智能卡、所述第二智能卡写入个人化信息。
进一步,对所述第一智能卡写入个人化信息的步骤以及对所述第二智能卡 写入个人化信息的步骤同步进行。
进一步,该智能卡制造方法,还包括以下步骤:
将所述垂直中分线两侧其中一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按 铳切的先后顺序编号,并存放于第一存放处;
将所述垂直中分线两侧其中另一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基 按铳切的先后顺序编号,并存放于第二存放处。
进一步,所述标记为铳切而成,且所述标记位于所述较大卡基尺寸较长的 一边的边沿处。
进一步,所述标记呈等腰三角形、半圆形、扇形、正方形或长方形,当所 述标记呈等腰三角形时,其顶角的角度值为30°~70°之间。
进一步,所述较大卡基为ID-1卡,所述较大卡基所铳切出的两个所述较小 卡基均呈轴对称形,且两个所述较小卡基彼此互相对称。
进一步,将所述较大卡基铳切为两张较小卡基之前,所述较大卡基上两个 所述较小卡基的预定位置之间的最小距离为1.3~1.9mm。
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