[发明专利]一种表面处理方法及采用该方法的电子产品壳体无效

专利信息
申请号: 200910238939.0 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN102115887A 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 沈文来;赵丽红;赵米芳;罗文海 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C23F1/02 分类号: C23F1/02;H05K5/00;H05K5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 处理 方法 采用 电子产品 壳体
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种表面处理方法及采用该方法的电子产品壳体,特别涉及到一种使得产品表面具有粗糙度渐变效果的表面处理方法。

背景技术

现在电子产品的功能和性能都趋向于一致,设计方面开始更倾向于表面装饰的多样化,很多设计的概念电子产品都涉及到渐变装饰的效果。渐变是一种生活中常见的形态效果,是指有一种状态到另一种状态连续变化,如从高光到亚光等的渐变。将这种效果应用到产品外观上是近年来很多电子产品生产商青睐的表面装饰手段。所谓高光是指产品表面十分光滑,粗糙度很低,所谓亚光是指产品表面具有一定粗糙度,其表面反射光是“漫反射”。目前,将高光表面处理为亚光的方法有激光雕刻、喷涂、喷砂、化学蚀刻等工艺方法使得产品部分表面粗糙度变大,但是采用这些普通工艺直接在高光面上进行亚光处理,得到的是有明显界线的高光亚光效果,无法得到中间的渐变区域。

发明内容

本发明为解决现有技术的表面处理方法中不能使得产品表面效果由高光到亚光渐变的技术问题,提供一种粗糙度连续变化的表面处理方法。

本发明采用的技术方案如下:

一种表面处理方法,包括如下步骤:

提供基材,所述基材的表面至少部分为蚀刻部分;

对基材的蚀刻部分进行蚀刻处理,所述蚀刻部分的蚀刻时间从一端向另一端递增或者递减;

将基材提出蚀刻液。

进一步的,所述基材表面包括非蚀刻部分,蚀刻前还包括在非蚀刻部分表面形成抗蚀刻液层的步骤。

表面处理方法还包括蚀刻后再除去抗蚀刻液层的步骤。

更进一步的,所述蚀刻的方法为,将蚀刻部分自下而上下降至蚀刻液中,所述蚀刻部分下降至蚀刻液中的平均速度为0.1-1毫米/秒。

将蚀刻部分分成至少2段,蚀刻部分每段各自匀速下降至蚀刻液中,蚀刻部分各段的下降速度的趋势为自下而上递增。

将基材提出蚀刻液的时间为0.1-1秒。

还包括对离开蚀刻液的基材进行清洗蚀刻液的步骤。

本发明的另一个方案是提供了一种电子产品壳体,其表面处理方法为上述任一项所述的表面处理方法。

所述电子产品壳体材料选自金属、金属合金或陶瓷。

所述电子产品壳体被蚀刻部分的最大粗糙度Ra值为4-5微米,最小粗糙度Ra值为0.005-0.05微米。

本发明的表面处理方法可实现产品表面的粗糙度连续变化,其自然过渡,不会存在“界线”,且操作简单。所述表面处理方法可适用于任何可被某种蚀刻液蚀刻的材料,其可直接在产品表面加工,得到粗糙度连续变化的产品表面,其也可用来加工注塑模具的成型腔表面,得到粗糙度连续变化的的成型腔表面,从而得到粗糙度连续变化的注塑产品表面。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明实施例提供的一种表面处理方法,用以使得产品的表面的粗糙度连续渐变,即由高光到亚光渐变,其包括如下步骤:

提供基材,所述基材的表面至少部分为蚀刻部分;

对基材的蚀刻部分进行蚀刻处理,所述蚀刻部分的蚀刻时间从一端向另一端递增或者递减;

将基材提出蚀刻液。

进一步的,所述蚀刻的方法为,将蚀刻部分自下而上下降至蚀刻液中,所述蚀刻部分放入蚀刻液的平均速度为0.01-1毫米/秒。一般来说,平均速度较大,蚀刻部分整体粗糙度较小,平均速度较小,蚀刻部分整体粗糙度较大。

所述平均速度是指被蚀刻部分的长度除以从蚀刻部分开始放入蚀刻液到完成蚀刻所需的时间。

所述蚀刻部分不限,可以是基材的全部表面,也可具有特定的形状,如各种基础的几何形状如圆形、菱形;可为各种花纹,如植物、动物等的形状;也可为产品的标志,如各种LOGO,所述蚀刻部分也可以是中间具有镂空形成的上述各种形状。

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