[发明专利]一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统有效
| 申请号： | 200910243565.1 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102111967A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 绝缘 厚度 控制 方法 系统 | ||
1.一种电路板绝缘层厚度的控制方法，其特征在于，包括：
在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；
在确定出的所述位置钻孔；
通过测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度；
根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定多个需要测量绝缘层厚度的位置，包括：
至少在下述区域之一选择多个需要测量绝缘层厚度的位置，添加标靶：电路板上除电路之外的套板间区域、板边框区域和套板边框区域；
在确定出的所述位置钻孔，包括：
对电路板上标靶所示位置进行CO2激光钻孔。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多个需要测量绝缘层厚度的位置均匀分布。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，激光钻孔的孔径大小在0.1～0.5mm范围内。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定出的位置钻孔之后，还包括：清除钻孔中残留的碳化物与树脂。
6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，测量钻孔的深度，包括：测量钻孔与孔底铜面的高度差。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定需要测量绝缘层厚度位置的步骤之前，还包括：
对电路板的绝缘层进行粗磨处理，使粗磨后所述绝缘层厚度比所需达到厚度的上限值大5～10um。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整，包括：
根据绝缘层所需达到的厚度与确定出的厚度之差，通过调整磨刷的类型或研磨参数，调整研磨时切削力，对电路板绝缘层进行研磨处理。
9.一种电路板绝缘层厚度的控制系统，其特征在于，包括：
用于在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置的设备；
用于在确定出的所述位置上进行钻孔的设备；
用于测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度的设备；
用于根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整的设备。
10.如权利要求9所述的控制系统，其特征在于，所述用于在确定出的所述位置上进行钻孔的设备为CO2激光钻孔机；
所述用于测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度的设备为3D显微镜或3D自动光学检查仪。
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