[发明专利]一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及电路板与封装基板制作领域，尤其涉及一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统。

背景技术

在目前电路板及封装基板制作行业中，在制作层压产品的过程中，控制其绝缘层的厚度时，往往需要对层压出的产品的绝缘层厚度进行检测，判断是否控制在客户要求范围之内，通常所采用的检验方法是做破坏性的切片从而进行测量判定。

这种破坏性切片的检测方式，不仅直接影响到产品的合格率，而且从破坏性切片结果得出的有效判定数据量少，只能够反映实际所做切片区域产品的绝缘层厚度状况，却不能够准确地反应产品其它区域层压后的绝缘层厚度的情况，从而无法达到确认整板绝缘层厚度的情况的目的，也就无法精确控制整板的绝缘层的厚度。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板绝缘层厚度的控制方法，用以解决现有技术中对电路板绝缘层厚度控制方法不能对整板绝缘层进行精确控制的问题。

本发明实施例提供的一种电路板绝缘层厚度的控制方法，包括：

在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；

在确定出的所述位置钻孔；

通过测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度；

根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。

进一步地，所述确定多个需要测量绝缘层厚度的位置，包括：

至少在下述区域之一选择多个需要测量绝缘层厚度的位置，添加标靶：电路板上除电路之外的套板间区域、板边框区域和套板边框区域；

进一步地，在确定出的所述位置钻孔，包括：

对电路板上标靶所示位置进行CO₂激光钻孔。

所述多个需要测量绝缘层厚度的位置均匀分布。

激光钻孔的孔径大小在0.1～0.5mm范围内。

进一步地，在确定出的位置钻孔之后，还包括：

清除钻孔中残留的碳化物与树脂。

进一步地，测量钻孔的深度，包括：

测量钻孔与孔底铜面的高度差。

进一步地，在确定需要测量绝缘层厚度位置的步骤之前，还包括：

对电路板的绝缘层进行粗磨处理，使粗磨后所述绝缘层厚度比所需达到厚度的上限值大5～10um。

进一步地，根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整，包括：

根据绝缘层所需达到的厚度与确定出的厚度之差，通过调整磨刷的类型或研磨参数，调整研磨时切削力，对电路板绝缘层进行研磨处理。

本发明实施例还提供了一种电路板绝缘层厚度的控制系统，包括：

用于在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置的设备；

用于在确定出的所述位置上进行钻孔的设备；

用于测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度的设备；

用于根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整的设备。

进一步地，所述用于在确定出的所述位置上进行钻孔的设备为CO₂激光钻孔机；

所述用于测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度的设备为3D显微镜或3D自动光学检查仪。

本发明实施例的有益效果包括：

本发明实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置，在确定出的位置上钻孔，通过测量钻孔的深度确定各个位置绝缘层的厚度，根据确定出的绝缘层的厚度及绝缘层所需的厚度，对绝缘层的厚度进行调整，使得电路板的绝缘层厚度最终达到所需的厚度。

本发明实施例在除电路板除电路之外的区域中选择多个位置进行钻孔，测量钻孔深度进而确定绝缘层厚度，能够实现在不对电路板进行破坏性切片的前提下，对电路板整板绝缘层的厚度进行精确地测量，并且根据测量的厚度值，对电路板的绝缘层厚度进行有效地控制。

进一步地，本发明实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，在钻孔前对电路板的绝缘层进行粗磨处理，使得粗磨后的绝缘层厚度比需要达到的厚度的上限值大5～10um，钻孔并确定绝缘层厚度之后，能够根据电路板绝缘层实际厚度与所需厚度之间的差值，对电路板再次进行研磨以达到所需厚度的目的，通过上述由粗略控制到精确控制的过程，使得电路板绝缘层厚度能够进一步得到精确的控制，提高了产品的良率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法中钻孔后电路板的剖面图。