[发明专利]CIS电路测试探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针卡，特别是涉及一种CIS电路测试探针卡。

背景技术

传统CIS(CMOS Image Sensor)测试探针卡存在一些缺点，特别是当晶片尺寸逐渐减小及/或所需要的测试环境渐趋严格时。

图1A是显示一传统CIS晶片的示意图。图1B是显示一传统CIS测试探针卡的示意图。其分别显示了一传统CIS晶片以及一传统CIS测试探针卡的应用。如图1A所示，每一个CIS晶片10具有一感光区域11与位于该感光区域11周围的至少一焊垫12。如图1B所示，光线165由光源16(例如一灯泡)射出，然后通过具有孔洞175的测试设备17，接着通过传统CIS测试探针卡18，投射至具有多个CIS晶片195的晶圆19。传统CIS测试探针卡18具有多个探针185，这些探针185可接触CIS晶片195，使得信号可以通过CIS测试探针卡18，由CIS晶片195传送至可分析这些信号的测试设备17。另外，如有需要，一准直器(collimator)可临近设置于该光源16，藉以准直该光线165。

传统CIS测试探针卡的第一个缺点是光线165投射至CIS晶片195的均匀性不足(光线发散)。为提供更好的测试状况，所有的CIS晶片195应照射到相同的光线165，使得由CIS晶片195输出信号的差异都是受到CIS晶片195之间的差异而产生。然而，真实世界的光线165并非完美的平行光，使得光线165投射至晶圆的不同位置具有不同的入射角，而不同的入射角会导致不同的CIS晶片195产生不同的信号。既使不同的CIS晶片195大致相似，不同的入射角仍会导致不同的CIS晶片195产生不同的信号。当然，可以使用更佳的光源16，例如一高品质激光光源，作为解决方案。然而，其成本将会显著提高，或者激光也可能没有完美地被准直。

其第二个缺点是探针185所产生的阴影。对于传统的商业化CIS测试探针卡而言，CIS测试探针卡18具有一大孔188，该大孔188涵盖所有位于晶圆19的CIS晶片195，探针185是设置于该大孔188的边缘。因此投射至晶圆19的中央位置的CIS晶片195的光线通常也会投射至连接位于晶圆19的中央位置的CIS晶片195的探针185，造成探针185在这些CIS晶片195所产生的阴影几乎是不可避免地。另外，既使能避免上述阴影的产生，也无法避免探针185所产生的光线发散。

由此可见，上述现有的传统CIS测试探针卡在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的简单且低成本的CIS电路测试探针卡，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的传统CIS测试探针卡存在的缺陷，而提供一种新型结构的CIS电路测试探针卡，所要解决的技术问题是使其通过将一光学组件设置于一CIS电路测试探针卡的一基版的邻近区域，用以在一光线投射至该CIS电路测试探针卡的基板前，准直该光线，以有效地减少被准直的光线的光源与晶圆之间的距离，进而使得光线散射降低，来有效地改善由光线投射至晶圆的均匀性不足(光线发散)，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的CIS电路测试探针卡，所要解决的技术问题是使其通过改变CIS电路测试探针卡的孔洞以及探针的几何配置，使CIS电路测试探针卡具有小孔洞，并以一对一的方式对应于被测试的晶圆上的CIS晶片，使得每一小孔洞设置于一相对应的CIS晶片上方，而每一CIS晶片的探针可设置于相对应的小孔洞的边缘，使得对应特定CIS晶片的探针不会跨越其他CIS晶片，并通过适当调整探针，可使得对应特定CIS晶片的探针不会跨越此CIS晶片的感光区域，使探针在CIS晶片的感光区域产生阴影的风险可以有效降低，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种CIS电路测试探针卡，其包含：一基板，该基板具有至少一孔洞以及至少一探针，每一该探针设置于相对应的该孔洞附近；以及一光学组件，该光学组件设置于该基板的邻近区域，该光学组件可在一光线投射至该基板前，准直该光线。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的CIS电路测试探针卡，其中所述的光学组件具有一朝向该光线的光源的第一凸面以及一朝向该基板的第二凸面。