[发明专利]半导体发光器件有效
申请号: | 200910246321.9 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN101740701A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 丁焕熙 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 器件 | ||
相关申请
本申请根据35U.S.C.119要求韩国专利申请10-2008-0117580(2008 年11月25日提交)的优先权;该专利申请通过引用全文并入本文。
技术领域
本发明涉及半导体发光器件。
背景技术
第III-V族氮化物半导体由于其极好的物理和化学特性而作为发 光器件例如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)等的芯材料受到 关注。第III-V族氮化物半导体包括具有式InxAlyGa1-x-yN(其中0≤x ≤1,0≤y≤1和0≤x+y≤1)的半导体材料。
发光二极管(LED)是一种利用化合物半导体的特性将电转化成红 外线或光以发送和接收信号或用作光源的半导体器件。
由这些半导体材料制成的LED或LD广泛用于发光器件以获得光, 并且用作用于各种产品如移动电话的键盘发光二极管、电告示板和照明 设备的光源。
发明内容
实施方案提供一种半导体发光器件,其包括在发光结构上的电极部 分内的防弯曲构件。
实施方案提供一种通过使用利用多个图案的防弯曲构件防止多个 半导体层弯曲的半导体发光器件。
实施方案提供一种利用与发光结构上的电极和防弯曲构件相对应 的高熔点金属图案改善弯曲问题的半导体发光器件。
一个实施方案提供一种半导体发光器件,包括:多个化合物半导体 层,其包括第一导电半导体层;在所述第一导电半导体层上的有源层; 和在所述有源层上的第二导电半导体层;在所述多个化合物半导体层之 下的电极;在所述多个化合物半导体层上的电极部分;和防弯曲构件, 其包括在所述多个化合物半导体层上的图案。
一个实施方案提供一种半导体发光器件,包括:多个化合物半导体 层,其包括第一导电半导体层;在所述第一导电半导体层上的有源层; 和在所述有源层上的第二导电半导体层;在所述多个化合物半导体层之 下的电极;在所述多个化合物半导体层上的反射电极层;在所述反射电 极层上的导电支撑构件;包括在所述反射电极层和所述导电支撑构件之 间的图案的第一防弯曲构件;和设置在所述多个化合物半导体层的外周 部分上的沟道层。
一个或更多个实施方案的细节在附图和下文的说明中阐述。从说明 书和附图以及权利要求,其它特征将变得明显。
附图说明
图1是根据第一实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
图2~5是示出根据第一实施方案的防弯曲构件的图案实例的图。
图6~12是示出制造图1中的半导体发光器件的方法的图。
图13是根据第二实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
图14是根据第三实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
图15是根据第四实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
图16是根据第五实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
图17是根据第六实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
具体实施方式
现在将详细描述本公开内容的一些实施方案,其实例在附图中示出。 在实施方案的说明中,各层的“上”或“下”可以参照附图来描述,各层 的厚度也是作为例子来描述并不限于附图中的厚度。
在一些实施方案的说明中,将会理解,当层(或膜)、区域、图案或结 构称为在另一衬底、层(或膜)、区域、极板或图案的“上”或“下”时, 所述“上”和“下”包括“直接”和“间接”的所有含义。
图1是根据第一实施方案的半导体发光器件的侧截面图。
参照图1~2,半导体发光器件100包括第一导电半导体层110、有源 层120、第二导电半导体层130、沟道层140、电极层150、防弯曲构件160、 导电支撑构件170和电极115。
发光器件100包括利用多个化合物半导体层如第III-V族化合物半导 体的LED,LED可以为发蓝光、绿光或红光的有色LED或UV LED。从 LED发出的光可以在实施方案的技术范围内以多种方式实现。
所述多个化合物半导体层包括第一导电半导体层110、有源层120和 第二导电半导体层130。
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