[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，用来将一电路板焊接于一基板上，该激光加工 装置包含：

一风管，具有一出风口，用于使一气体喷出至该电路板上的一焊接部上；

一激光头，紧邻于该风管，用来发出一激光光束至该电路板上的该焊接 部上；以及

一外管，该风管以及该激光头大体位于该外管内，该外管的一开口朝向 该电路板，使得从该出风口喷出的该气体以及从该激光头射出的激光从该开 口以大体垂直的方向射向该电路板上的该焊接部。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，还包含：

一供气装置，用来产生该气体；以及

一侧管，连接该供气装置并侧接于该外管，用来导引该气体至该风管。

3.一种激光加工装置，包含：

一风管，具有一出风口，用于垂直向下喷出一气体；

一激光头，紧邻于该风管，以及

一外管，该外管容纳该风管以及该激光头，该外管具有一开口。

4.如权利要求3所述的激光加工装置，还包含一焊料供给源，该焊料 供给源邻近于该出风口。

5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中该气体、该焊料供给源的 一焊料以及该激光头所提供的一激光光束同时经由该外管的开口射出。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其中该焊料包括锡。

7.如权利要求3所述的激光加工装置，其中该气体以及该激光头所提 供的一激光光束同时经由该外管的开口射出。