[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置，尤其为一种将用来压合电路板翘曲的气 体和射出的激光同方向垂直射向该电路板上的焊接部的激光加工装置

背景技术

激光加工装置的基本原理主要是将激光输出的光束导引并聚焦到焊料 的表面。聚焦后的激光光束经焊料吸收后，使焊料的温度骤然升高而熔化， 以达到焊接物件的目的。

请参阅图1，图1是利用激光头10射出的激光焊接软性电路板(Flexible circuit board，FPC)12和基板14的示意图。传统上，要将软性电路板12的 焊接部18焊接到基板14的连接部16，会先将软性电路板12的焊接部18对 应放置于基板14的连接部16上，之后从激光头10射出高温的激光光束L 会照射在焊接部18上，使得软性电路板12的焊接部18上的焊料(例如锡) 熔化，一旦冷却后软性电路板12即可与基板14的连接部16固定在一起。 然而，焊接部18无法平贴于基板14上，使得焊接部18和基板14的连接部 16上下间距过大，这容易使得焊接铺锡不平均，导致焊点过大而造成焊接作 业的困难。

请参阅图2，图2是使用压头20压合软性电路板12的焊接部18和基板 14的示意图。为了改善上述问题，有一解决方案是采用石英或其他透光性材 料所制成的压头20直接压合焊接部18和连接部16，然而这样的方案仍存在 无法补锡的问题，而且压头20容易影响锡的铺料范围和厚度，导致铺料均 一性不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种将气体和激光同方向垂直地射向该 电路板、以改善因电路板和基板之间具有过大的间距而不易焊接的问题的激 光加工装置。

本发明提出一种将一电路板焊接于一基板上的激光加工装置。该激光加 工装置包含风管、激光头和外管。该风管具有一出风口，用于使一气体喷出 至该电路板上的一焊接部上。该激光头紧邻于该风管，该激光头用来发出一 激光光束至该电路板上的该焊接部上。该风管以及该激光头大体位于该外管 内，该外管的一开口朝向该电路板，使得从该出风口喷出的该气体以及从该 激光头射出的激光从该开口以垂直的方向射向该电路板上的该焊接部。

本发明的激光加工装置还包含一供气装置和一侧管。该供气装置用来产 生该气体。该侧管连接该供气装置并侧接于该外管，用来导引该气体至该风 管。

本发明的激光加工装置还包含一焊料供给源，该焊料供给源邻近于该出 风口。

在本发明的一实施例中，激光加工装置还包含一外管，该风管以及该激 光头大体位于该外管内，该外管具有一开口，该气体、该焊料供给源的焊料 以及该激光头所提供的激光光束同时经由该开口射出。

在本发明的另一实施例中，激光加工装置还包含一外管，该风管以及该 激光头大体位于该外管内，该外管具有一开口，该气体以及该激光头所提供 的激光光束同时经由该开口射出。

本发明还提出一种激光加工装置。该激光加工装置包含一风管以及一激 光头。该风管具有一出风口，用于垂直向下喷出一气体。该激光头紧邻于该 风管，用于提供一激光光束，该激光光束经由该出风口射出。

为使本发明的上述内容能更明显易懂，下文特别例举优选实施例并配合 所附的附图作详细说明如下：

附图说明

图1是利用激光头射出的激光焊接软性电路板和基板的示意图。

图2是使用压头压合软性电路板的焊接部和基板的示意图。

图3是本发明的激光加工装置的示意图。

图4是本发明的第一实施例的激光加工装置的激光头产生的激光照射于 电路板的示意图。

图5是本发明的第二实施例的激光加工装置的激光头产生的激光照射于 电路板的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10激光头        12软性电路板

14基板          16连接部

18焊接部        100激光加工装置

112激光振荡器   114风管

116激光头       118外管

120供气装置     122透镜

124喷嘴         130电路板

132焊接部       140基板

142连接部       144开口