[发明专利]发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一脚架；

一发光二极管芯片，电性耦接于该脚架；

一上封装部件，包覆该发光二极管芯片，该发光二极管芯片发出的光线可经由该上封装部件而射出；以及

一下封装部件，环设且固定该脚架且邻接于该上封装部件，该上封装部件用以将该发光二极管芯片包覆于该脚架，其中该下封装部件由该上封装部件延伸而出且该上封装部件覆盖部分该下封装部件。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该脚架包括一第一引脚与一第二引脚，该发光二极管芯片设置于该脚架的该第一引脚且电性耦接于该脚架的该第二引脚，该上封装部件对于设置在该脚架的该第一引脚的该发光二极管芯片与该第二引脚进行包覆，该下封装部件固置于该脚架的该第一引脚与该第二引脚。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，还包含一承载部，该发光二极管芯片设置于该承载部上，且该承载部上设置在该第一引脚的一端部。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其中，该第一引脚的该端部以一银胶层固设于该承载部且该第二引脚，其一端部以一导线与该发光二极管芯片电气相接。

5.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其中该第二引脚的端部以共晶的方式与该发光二极管芯片电气相接。

6.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其中，该第一引脚与该第二引脚向下延伸且相对平行设置。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该上封装部件与该下封装部件局部地相互重叠。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该上封装部件包括一抗衰减材料，该下封装部件包括一散热材料。

9.如权利要求8所述的发光装置，其中该抗衰减材料选自下列群组：环氧树脂、甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变性硅胶及其组合。

10.如权利要求8所述的发光装置，其中该散热材料选自下列群组：聚对苯二酰对苯二胺、耐高温尼龙、液晶树脂、聚醚醚酮、含硅树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、陶磁及其组合。

11.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该下封装部件包括至少一延伸部，该下封装部件的该至少一延伸部以远离于该上封装部件的方向而延伸。

12.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括一散热件，并且该下封装部件包括至少一延伸部，该下封装部件的该至少一延伸部连接于该散热件，该发光二极管芯片所产生的热量经由该上封装部件与该下封装部件的该至少一延伸部的导引而传递至该散热件。

13.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该下封装部件一体成型于该脚架。

14.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该下封装部件于实质上具有一C型结构。

15.一种传导结构，用以对于一发光二极管芯片进行散热，该传导结构包括：

一上封装部件，用以将该发光二极管芯片进行包覆；以及

一下封装部件，邻接于该上封装部件，该发光二极管芯片，电性耦接于一脚架，该发光二极管芯片所产生热量经由该脚架传递至该下封装部件。

16.如权利要求15所述的传导结构，其中，该上封装部件包括一抗衰减材料，该下封装部件包括一散热材料。

17.如权利要求15所述的传导结构，其中，该下封装部件包括至少一延伸部，该下封装部件的该至少一延伸部以远离于该上封装部件的方向而延伸。

18.如权利要求15所述的传导结构，还包括一散热件，并且该下封装部件包括至少一延伸部，该下封装部件的该至少一延伸部连接于该散热件，该发光二极管芯片所产生的热量经由该上封装部件、该下封装部件的该至少一延伸部的导引而传递至该散热件。