[发明专利]发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法。

背景技术

传统炮弹型发光二极管的制作是以环氧树脂作为封装胶材，但运用在高功率炮弹型发光二极管(蓝白光)时，由于紫外光与热会使得环氧树脂碳化而造成了元件衰减，于部分例子中采用全硅胶封装的方式以降低衰减的情况。

然而，除了全硅胶封装所需的成本相当的高，硅胶的硬度明显地小于环氧树脂，因而相当容易受到外力作用而受破坏，于是更结合塑胶射出成型方式而设置在支架端，借此以达到稳固整体结构的目的。虽然利用了塑胶射出成型结合了全硅胶封装的方式可解决发光二极管的前述问题，但由于塑胶是属于导热性差的物质，因而无法有效提高散热效能。也有现有技术，揭示了在高功率发光二极管(lamp LED)的支架上使用了散热塑胶材射出成型技术与抗紫外光(UV)胶材封装，但无法解决散热及提升整体发光二极管可靠度的问题。

有鉴于此，于未来发光二极管将朝向更高功率的方向进行发展，如何有效提高散热效能更为重要的主要课题之一。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了具有不同型态的一发光二极管封装结构。本发明的一实施例的发光二极管封装结构包括一脚架、一发光二极管芯片、一上封装部件与一下封装部件。发光二极管芯片电性耦接于脚架。上封装部件包覆发光二极管芯片，由发光二极管芯片发出的光线可经由上封装部件而射出。下封装部件环设且固定脚架且邻接于上封装部件，上封装部件用以将发光二极管芯片包覆于脚架，其中下封装部件由上封装部件延伸而出且上封装部件覆盖部分下封装部件。

根据本发明的一特性可知，脚架可包括一第一引脚与一第二引脚，发光二极管芯片设置于脚架的第一引脚且电性耦接于脚架的第二引脚，上封装部件对于设置在脚架的第一引脚的发光二极管芯片与第二引脚进行包覆，下封装部件固置于脚架的第一引脚与第二引脚。

根据本发明的一特性可知，发光二极管封装结构更可包含一承载部，发光二极管芯片设置于承载部上，且承载部上设置在第一引脚的一端部。第一引脚的端部以一银胶层固设于承载部且第二引脚，其一端部以一导线与发光二极管芯片电气相接。第二引脚的端部以共晶的方式与发光二极管芯片电气相接。

根据本发明的一特性可知，第一引脚与第二引脚向下延伸且相对平行设置。

根据本发明的一特性可知，上封装部件与下封装部件局部地相互重叠。

根据本发明的一特性可知，上封装部件包括一抗衰减材料，下封装部件包括一散热材料。

根据本发明的一特性可知，抗衰减材料选自下列群组：环氧树脂、甲基橡胶、甲基树脂、苯环橡胶、苯环树脂、有机变性硅胶及其组合。

根据本发明的一特性可知，散热材料选自下列群组：聚对苯二酰对苯二胺、耐高温尼龙、液晶树脂、聚醚醚酮、含硅树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、陶磁及其组合。

根据本发明的一特性可知，下封装部件包括至少一延伸部，下封装部件的至少一延伸部以远离于上封装部件的方向而延伸。

根据本发明的一特性可知，本发明的发光二极管封装结构更可包括一散热件，并且下封装部件包括至少一延伸部，下封装部件的至少一延伸部连接于散热件，发光二极管芯片所产生的热量经由上封装部件与下封装部件的至少一延伸部的导引而传递至散热件。

根据本发明的一特性可知，下封装部件一体成型于脚架。下封装部件于实质上具有一C型结构。

本发明的另一实施例提供了一种传导结构，此传导结构用以对于一发光二极管芯片进行散热。本发明的传导结构包括一上封装部件与一下封装部件。上封装部件用以将发光二极管芯片进行包覆。下封装部件邻接于上封装部件，发光二极管芯片，电性耦接于一脚架，发光二极管芯片所产生热量经由脚架传递至下封装部件。

根据本发明的一特性可知，本发明的传导结构更可包括一散热件，并且下封装部件包括至少一延伸部，下封装部件的至少一延伸部连接于散热件，发光二极管芯片所产生的热量经由上封装部件、下封装部件的至少一延伸部的导引而传递至散热件。

本发明的又一实施例提供了一种发光二极管封装结构的制作方法，本发明的制作方法包括以下步骤：提供一脚架，脚架包括一第一引脚与一第二引脚；提供一发光二极管芯片设置于脚架的第一引脚且电性耦接于脚架的第二引脚；利用一第一散热单元包覆于脚架的第一引脚与第二引脚，借此以固定脚架的第一引脚与第二引脚；以及利用一抗衰减单元将发光二极管芯片包覆于脚架且局部包覆于第一散热单元，发光二极管芯片所发出的光线可经由抗衰减单元而射出，发光二极管芯片所产生热量经由抗衰减单元而传递至第一散热单元。