[发明专利]电浆制程设备无效
申请号: | 200910246666.4 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102071408A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/54;H01L31/18;H01J37/32;H01J37/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电浆制程 设备 | ||
1.一种电浆制程设备,系用以处理基板,其特征在于:其包含:
一腔体;
一承载装置,系选择性置放于该腔体中;
至少一制程模块,系依序置放于该承载装置中;
至少一均温板,系设置于该制程模块中;
至少一反应室,系设置于该制程模块中,该反应室并与该均温板接触,该反应室用以置放该基板;
至少一气体室,系设置于该制程模块中,该气体室并与该反应室接触;以及
至少一电极板,系设置于该制程模块中,该电极板并与该气体室接触。
2.如权利要求1所述的电浆制程设备,其特征在于:该均温板内嵌设有一加热器。
3.一种电浆制程设备,系用以处理基板,其特征在于:其包含:
一腔体;
至少一支撑组件,其一端放置于一处理平面上,另一端与该腔体连接,该支撑组件用以使该腔体与该处理平面成一倾斜角度;
一承载装置,系选择性置放于该腔体中;
至少一制程模块,系依序设置于该承载装置中;
至少一均温板,系设置于该制程模块中;
至少一反应室,系设置于该制程模块中,该反应室并与该均温板接触,该反应室用以置放该基板;
至少一气体室,系设置于该制程模块中,该气体室并与该反应室接触;以及
至少一电极板,系设置于该制程模块中,该电极板并与该气体室接触;
其中,藉由该腔体与该处理平面成一倾斜角度,使得该基板与该均温板因重力而紧密贴合,遂均匀受热。
4.如权利要求3所述的电浆制程设备,其特征在于:该均温板内嵌附有一加热器。
5.如权利要求3所述的电浆制程设备,其特征在于:该制程模块系可选择性增加置放于该承载装置中。
6.如权利要求3项所述的电浆制程设备,其特征在于:该倾斜角度为6度。
7.一种电浆制程设备,系用以处理基板,其特征在于:其包含:
一腔体;
一承载装置,系选择性放置于该腔体内;
至少一支撑组件,其一端放置于该腔体内,另一端与该承载装置连接,该支撑组件用以使该承载装置与该腔体成一倾斜角度;
至少一制程模块,系依序设置于该承载装置中;
至少一均温板,系设置于该制程模块中;
至少一反应室,系设置于该制程模块中,该反应室并与该均温板接触,该反应室用以置放该基板;
至少一气体室,系设置于该制程模块中,该气体室并与该反应室接触;以及
至少一电极板,系设置于该制程模块中,该电极板并与该气体室接触;
其中,藉由该承载装置与该腔体成一倾斜角度,使得该基板与该均温板因重力而紧密贴合,遂均匀受热。
8.如权利要求7所述的电浆制程设备,其特征在于:该均温板内嵌附有一加热器。
9.如权利要求7所述的电浆制程设备,其特征在于:该制程模块系可选择性增加置放于该承载装置中。
10.如权利要求7所述的电浆制程设备,其特征在于:该倾斜角度为6度。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的