[发明专利]电子电路模块的散热装置有效
| 申请号： | 200910246937.6 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102088834A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;A61L9/03 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子电路 模块 散热 装置 | ||
1.一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含：
一基板(10)，其包含至少一电子组件(11)，其中，所述基板(10)具有一内表面(101)及一外表面(102)，所述外表面(102)的一端具有至少一外接触垫(1021)，另一端具有至少一转接接触垫(1022)，且所述外接触垫(1021)与所述转接接触垫(1022)为电连接；
一散热组件(20)，其包含多个导热体(21)，其中所述散热组件(20)设置于所述基板(10)具有各所述转接接触垫(1022)的端面，且各所述导热体(21)接触各所述转接接触垫(1022)，此外各所述导热体(21)具有至少一非平坦构造(211)；
一壳体(30)，其包含一前盖(31)及一底盖(32)，其中所述壳体(30)为一中空结构，其于二端各形成有一开口(33、34)，且所述前盖(31)与所述底盖(32)分别组装于所述壳体(30)二端的所述开口(33、34)，所述壳体(30)内部形成一流道(35)；其中所述基板(10)组设在所述壳体(30)内，且所述外接触垫(1021)穿透所述前盖(31)显露于所述壳体(30)之外；当所述基板(10)的各所述电子组件(11)运行产生热源时，所述热源由转接接触垫(1022)将热传导至各所述导热体(21)上，再通过流道(35)使壳体(30)内产生热对流将热导出所述装置。
2.一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含：
至少一基板(10)，其包含至少一电子组件(11)，其中，所述基板(10)具有一内表面(101)及一外表面(102)，所述外表面(102)的一端具有至少一外接触垫(1021)，另一端具有至少一转接接触垫(1022)，且所述外接触垫(1021)与所述转接接触垫(1022)为电连接；
至少一散热组件(20)，其包含多个导热体(21)，其中所述散热组件(20)设置于所述基板(10)具有各所述转接接触垫(1022)的端面，且各所述导热体(21)接触各所述转接接触垫(1022)，此外各所述导热体(21)具有至少一非平坦构造(211)，其与另一基板(10’)的各所述外接触垫(1021’)接触；
至少一壳体(30)，其包含一前盖(31)及一底盖(32)，其中所述壳体(30)为一中空结构，其于二端各形成有一开口(33、34)，且所述前盖(31)与所述底盖(32)分别组装于所述壳体(30)二端的所述开口(33、34)，所述壳体(30)内部形成一流道(35)；其中所述基板(10)组设于所述壳体(30)内，且所述外接触垫(1021)穿透所述前盖(31)显露在所述壳体(30)之外，此外所述底盖(32)具有一穿槽(322)；壳体(30)内的所述基板(10)的外接触垫(1021)穿透另一壳体(30’)底盖(32’)的穿槽(322’)与另一基板(10’)的转接接触垫(1022’)通过所述散热组件(20’)的各所述导热体(21’)电接触，当各所述基板(10、10’)的各所述电子组件(11、11’)运行产生热源时，其热源可通过各所述外接触垫(1021、1021’)或各所述转接接触垫(1022、1022’)而将热传导至各所述导热体(21、21’)上，再通过各所述流道(35、35’)使各所述壳体(30、30’)内产生热对流将热导出所述组装构件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东科技股份有限公司，未经华东科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910246937.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
