[发明专利]电子电路模块的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路模块的散热装置，特别是指一种以热传导与热对流方式进行散热的电子电路模块的散热装置。

背景技术

目前的电子电路模块结构大致上是以风扇、散热鳍片、热导管或水冷系统等散热装置来进行散热，然而对于小型化电子设备尤其是可携式数据储存装置而言，这些散热方案显然是体积过大且成本过高。此外，近年来由于可携式数据储存装置的记忆容量或者附加功能都大幅提升，随之而来的在各组成组件运作时所产生的散热问题已经无可避免。如图1所示，为中国台湾专利公告号第M314875号公开的一种散热装置，其为目前可携式数据储存装置如随身碟的散热设计方式，是把电路板1装设在上壳件2与下壳件3之间，经设置在下壳件3的散热孔4进行散热。然而这种散热方式并不能达到良好的散热效果，因此小型化电子设备的散热问题实在是刻不容缓的课题。此外，以往的技艺也无法让使用者在使用该产品时可获得额外的乐趣，无法让使用者在使用该产品时有新奇的体验。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种电子电路模块的散热装置，其可使电子电路模块具有较好的散热效果。

本发明的另一目的在于提供一种电子电路模块的散热装置，其可散发芳香的味道出来，让使用者在使用产品时拥有新奇、趣味的使用体验，提高产品的附加价值。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含：一基板10，其包含至少一电子组件11，其中，所述基板10具有一内表面101及一外表面102，所述外表面102的一端具有至少一外接触垫1021，另一端具有至少一转接接触垫1022，且所述外接触垫1021与所述转接接触垫1022为电连接；一散热组件20，其包含多个导热体21，其中所述散热组件20设置于所述基板10具有各所述转接接触垫1022的端面，且各所述导热体21接触各所述转接接触垫1022，此外各所述导热体21具有至少一非平坦构造211；一壳体30，其包含一前盖31及一底盖32，其中所述壳体30为一中空结构，其于二端各形成有一开口33、34，且所述前盖31与所述底盖32分别组装于所述壳体30二端的所述开口33、34，所述壳体30内部形成一流道35；其中所述基板10组设在所述壳体30内，且所述外接触垫1021穿透所述前盖31显露于所述壳体30之外；当所述基板10的各所述电子组件11运行产生热源时，所述热源由转接接触垫1022将热传导至各所述导热体21上，再通过流道35使壳体30内产生热对流将热导出所述装置。

本发明还可以采用另一技术方案：一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含：至少一基板10，其包含至少一电子组件11，其中，所述基板10具有一内表面101及一外表面102，所述外表面102的一端具有至少一外接触垫1021，另一端具有至少一转接接触垫1022，且所述外接触垫1021与所述转接接触垫1022为电连接；至少一散热组件20，其包含多个导热体21，其中所述散热组件20设置于所述基板10具有各所述转接接触垫1022的端面，且各所述导热体21接触各所述转接接触垫1022，此外各所述导热体21具有至少一非平坦构造211，其与另一基板10’的各所述外接触垫1021’接触；至少一壳体30，其包含一前盖31及一底盖32，其中所述壳体30为一中空结构，其于二端各形成有一开口33、34，且所述前盖31与所述底盖32分别组装于所述壳体30二端的所述开口33、34，所述壳体30内部形成一流道35；其中所述基板10组设于所述壳体30内，且所述外接触垫1021穿透所述前盖31显露在所述壳体30之外，此外所述底盖32具有一穿槽322；壳体30内的所述基板10的外接触垫1021穿透另一壳体30’底盖32’的穿槽322’与另一基板10’的转接接触垫1022’通过所述散热组件20’的各所述导热体21’电接触，当各所述基板10、10’的各所述电子组件11、11’运行产生热源时，其热源可通过各所述外接触垫1021、1021’或各所述转接接触垫1022、1022’而将热传导至各所述导热体21、21’上，再通过各所述流道35、35’使各所述壳体30、30’内产生热对流将热导出所述组装构件。