[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

至少一个第一基板；

多个发光单元，其是二维排列并位于所述第一基板，各发光单元具有至少一个发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒打线接合或覆晶接合于所述第一基板；以及

一间隔结构，对应设置在各发光单元的周围。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置是一显示装置、一照明装置、一背光模块或一光条。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，两相邻发光单元对应的所述间隔结构之间具有一间隙或没有间隙。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构设置在所述第一基板。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构连续地或不连续地设置在各发光单元周围。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构与所述发光单元中心位置具有一最短距离，而所述间隔结构的总长度大于所述最短距离的三倍。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：

一第二基板，与所述第一基板对向设置。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述第二基板具有一遮蔽层，所述遮蔽层具有多个开口分别对应于所述发光单元。

9.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，还包括：

一导电组件，设置在所述第一基板与所述第二基板之间，并电性连接所述第一基板与所述第二基板。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构的材料包括金属、或合金、或高分子材料、或塑料、或陶瓷或玻璃。

11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一基板具有一遮蔽层，所述遮蔽层与所述发光二极管晶粒设置在所述第一基板的同一侧，并具有多个开口分别对应于所述发光单元。

12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一基板还具有一电路层，所述发光二极管晶粒与所述电路层电性连接。

13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，所述第一基板还具有一图案化层，所述间隔结构设置在所述图案化层。

14.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于，所述图案化层的材料包括铜。

15.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构的高度大于所述发光二极管晶粒的高度。

16.一种发光装置，其特征在于，包括：

至少一个第一基板，具有一基板本体及一图案化层，所述图案化层设置在所述基板本体；

多个发光单元，其是二维排列并位于所述第一基板，各发光单元具有至少一个发光二极管晶粒；以及

一间隔结构，对应设置在各发光单元的周围，并且对位设置在所述图案化层上，并且所述间隔结构的材料与所述图案化层的附着力大于所述间隔结构材料与所述基板本体的附着力。

17.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，两相邻发光单元对应的所述间隔结构之间具有一间隙或没有间隙。

18.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构连续地或不连续地设置在各发光单元周围。

19.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构与所述发光单元中心位置具有一最短距离，而所述间隔结构的总长度大于所述最短距离的三倍。

20.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构的材料包括铜或锡。

21.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，所述图案化层的材料包括铜。

22.根据权利要求16所述的发光装置，其特征在于，所述间隔结构的高度大于所述发光二极管晶粒的高度。