[发明专利]双极化全向天线有效

专利信息
申请号: 200910249562.9 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN101728645A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 付洪全;肖长虹;王卓鹏 申请(专利权)人: 烟台宏益微波科技有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q23/00
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 解政文
地址: 264006 山东省烟台市经济技术*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 极化 全向天线
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动通信领域用天线,特别涉及一种至少有两个辐射图形的天线。

背景技术

目前,双极化全向天线主要采用垂直/水平两种极化的组合方式。现有的双极化全向天线 多采用多个振子按圆形排列的形式来实现全向波束。虽然功分网络的现有技术已成熟,但由 于圆极化天线体积普遍较大,这种方式不但增加了天线结构的复杂程度,还会导致天线的两 种极化增益相差较大。因此,圆极化天线在许多应用领域受到限制。同时,又由于在实际应 用中,特别是在移动通信领域,垂直/水平极化的天线应用很少,大多采用±45°极化的天线, 而在双极化的全向天线中,水平全向天线比较难于实现,因此,研制±45°极化的双极化全 向天线更显必要。

发明内容

为满足上述需要,本发明的目的在于提供一种结构紧凑,两种极化增益平衡的双极化全 向天线。

本发明提供的双极化全向天线,包括辐射振子、第一输出同轴射频电缆、第一射频连接 器、第二输出同轴射频电缆和第二射频连接器,还包括反射底板、若干金属支撑柱和T型探 针,其中:所述辐射振子由双面覆铜介质板加工而成,上层为一分二的馈电功分网络,下层 为圆形贴片,所述馈电功分网络的第一输出端的术端和第二输出端的末端开路,所述圆形贴 片的外缘圆周上设有槽形的缝隙,其中,第一纵向缝隙和第二纵向缝隙位于同一纵轴线上, 且所述第一纵向缝隙与第一输出端相垂直,第二纵向缝隙与第二输出端相垂直,所述第一横 向缝隙和第二横向缝隙位于同一横轴线上,所述辐射振子通过所述金属支撑柱水平固定在所 述反射底板上,所述T型探针由覆铜板加工而成,该覆铜板垂直固定于所述反射底板与所述 辐射振子之间,所述第一输出同轴射频电缆内导体的一端穿过所述辐射振子与所述馈电功分 网络的输入端相连接,所述第一输出同轴射频电缆内导体的另一端与所述射频连接器相连接, 所述第一输出同轴射频电缆的外导体与所述圆形贴片焊接在一起,所述T型探针与所述第二 输出同轴射频电缆的内导体相连接,所述第二输出同轴射频电缆内导体的另一端与所述第二 射频连接器相连接,所述第二输出同轴射频电缆的外导体与所述反射底板焊接在一起。

本发明双极化全向天线,其中所述T型探针由覆铜板加工而成,该覆铜板通过位于其上 部的铜条与所述圆形贴片焊接在一起。

本发明双极化全向天线,其中所述T型探针替换为Г型探针。

本发明双极化全向天线,其中所述圆形贴片的直径的大小为0.75λ<d<0.85λ,第一缝隙 和第二缝隙的长度分别为0.1λ<L<0.15λ,其中λ为在空气中与天线中心频率相对应的波长。

本发明双极化全向天线,其中所述金属支撑柱高度为0.1λ<h<0.22λ。

本发明双极化全向天线,其中所述圆形贴片的直径的大小为d=0.8λ,第一缝隙和第二缝 隙的长度分别为L=0.12λ。

本发明双极化全向天线,其中所述支撑柱的高度为h=0.15λ。

本发明双极化全向天线,还包括在所述反射底板上安装的由覆铜介质板加工的混合环, 所述第一射频连接器和第二射频连接器分别通过所述混合环与所述圆形贴片和T型探针相连 接,所述混合环设有圆环和与所述圆环连接在一起的4个输出阻抗均为50欧姆的径向条形端 口,其中,第一端口、第三端口、第二端口和第四端口依次均布在所述圆环的左半圆周或右 半圆周上,所述第一输出同轴射频电缆替换为第三输出同轴射频电缆和第五输出同轴射频电 缆,所述第二输出同轴射频电缆替换为第四输出同轴射频电缆和第六输出同轴射频电缆,所 述第三输出同轴射频电缆内导体的一端穿过所述辐射振子与所述馈电功分网络的输入端相连 接,所述第三输出同轴射频电缆内导体的另一端与所述第三端口相连接,所述第三输出同轴 射频电缆的外导体与所述圆形贴片焊接在一起;所述第三射频连接器通过所述第五输出同轴 射频电缆与所述第一端口相连接;所述第四输出同轴射频电缆内导体的一端与所述T型探针 相连接,所述第四输出射频电缆内导体的另一端与所述第四端口相连接,所述第四射频连接 器通过所述第六输出射频电缆与所述第二端口相连接,所述第四输出同轴射频电缆、第五输 出同轴射频电缆和第六输出同轴射频电缆的外导体分别与所述反射底板焊接在一起。

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