[发明专利]环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法有效
| 申请号： | 200910250327.3 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101719760A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;刘勇;曾珂;范旺生 | 申请（专利权）人： | 武汉盛华微系统技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市武昌关山二路*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 塑封 smt 晶体 谐振器 振荡器 方法 | ||
【权利要求书】：
1.环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法，其特征在于包括 以下步骤：
A10、将晶体谐振器或振荡器基座上的焊点与基板通过焊料焊接为一体， 焊料的厚度小于40微米；
A20、将焊接好基板的晶体谐振器或振荡器置于模具中，向模腔内加压灌 注160℃～180℃的热固体型环氧树脂，灌注压力为2MPa～4Mpa，该环氧树脂 中掺有直径为13～75微米的球形硅颗粒；
A30、固化时间90秒后，脱模得到SMT晶体谐振器或振荡器。
2.如权利要求1所述的环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方 法，其特征在于所述晶体谐振器或振荡器的金属外壳的厚度为0.15mm～ 0.20mm，其内表面设有网状加强筋，加强筋的高度大于等于金属外壳的厚度。
3.如权利要求1所述的环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方 法，其特征在于所述晶体谐振器或振荡器的金属外壳的厚度为0.30mm～ 0.40mm。
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