[发明专利]环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路的封装工艺，特别是涉及一种环氧树脂模塑封装 SMT晶体谐振器或振荡器的方法。

背景技术

SMT晶体谐振器或振荡器的应用非常广泛，如手机、数码相机等每部需1 只，笔记本电脑每部需4～6只，这类产品还是全球卫星定位系统(GPS)和移动 通信中必不可少的元器件，在个人数字助理(PDA)和卫星接收机等方面也有大 量应用。随着通信和信息产业的迅速发展，SMT晶体谐振器、振荡器的需求呈 连年上升趋势，年增长率均在10％～50％。

SMT晶体谐振器或振荡器的结构如图3所示，包括基座2、金属外壳3和 石英片4，SMT晶体谐振器具有两个电极1，如图1所示，SMT晶体振荡器具有 四个电极1，如图2所示。SMT晶体谐振器或振荡器一般都是通过环氧树脂模 塑封装的，传递模塑工艺是集成电路最普遍的封装工艺，将加料室中加热后的 粘稠状态热固性材料加压，灌注到查模具闭合的模腔内将元件封装。然而，利 用传统的传递模塑工艺对SMT晶体谐振器或振荡器进行封装时，存在以下问题。 (1)由于注塑过程中塑封料经常会流入到基板与晶振基座之间的空隙内，在 注塑压力的作用下，这些塑封料会挤压晶振的基座从而导致其开裂；(2)现有 SMT晶体谐振器或振荡器中金属外壳的厚度为0.15±0.02mm，注塑压力经塑封 料传递后作用在晶振的金属外壳上造成该金属外壳发生弹性变形和塑性变形， 变形后的金属外壳会接触并损坏内部器件；(3)当塑封完成脱模后，作用在晶 振金属外壳上的外力减小，金属外壳的一部分弹性变形回复，弹性变形恢复释 放的力作用在金属外壳上方的塑封料上导致其上表面凸起。可见，采用传递模 塑工艺对晶振进行模塑封装，其成品率较低，严重阻碍了产品的批量化生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是解决采用环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器 或振荡器时成品率较低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是提供一种环氧树脂模 塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法，包括以下步骤：

A10、将晶体谐振器或振荡器基座上的焊点与基板通过焊料焊接为一体， 焊料的厚度小于40微米；

A20、将焊接好基板的晶体谐振器或振荡器置于模具中，向模腔内加压灌 注160℃～180℃的热固体型环氧树脂，灌注压力为2MPa～4Mpa，该环氧树脂 中掺有直径为13～75微米的球形硅颗粒；

A30、固化时间90秒后，脱模得到SMT晶体谐振器或振荡器。

上述方案中，所述晶体谐振器或振荡器的金属外壳的厚度为0.15mm～ 0.20mm，其内表面设有网状加强筋，加强筋的高度大于等于金属外壳的厚度。

所述晶体谐振器或振荡器的金属外壳的厚度为0.30mm～0.40mm。

本发明，由于在塑封用的环氧树脂中掺有直径为13～75微米的球形硅颗 粒，并且焊料的厚度小于40微米，因此能有效阻止塑封料流入晶振基座与基 板之间的间隙内，使注塑压力不作用在晶振基座上，从而防止了晶振基座的开 裂，提高了成品率，为晶振模塑封的批量生产提供有效保障。

附图说明

图1为SMT晶体谐振器底面示意图；

图2为SMT晶体振荡器底面示意图；

图3为SMT晶体谐振器或振荡器的结构示意图；

图4为本发明中的SMT晶体谐振器或振荡器的一种金属外壳结构示意图；

图5为本发明中的SMT晶体谐振器或振荡器的另一种金属外壳结构示意 图；

图6为本发明SMT晶体谐振器或振荡器模塑封装示意图；

图7为本发明封装后的SMT晶体谐振器或振荡器结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作出详细的说明。

参见图6、图7，本发明包括以下步骤：

A10、将晶体谐振器或振荡器基座2上的焊点与基板7通过焊料8焊接为 一体，焊料8的厚度小于40微米；

A20、将焊接好基板的晶体谐振器或振荡器放置在上模具10和下模具11 之间，通过浇道口12向模腔9内加压灌注160℃～180℃的热固体型环氧树脂， 灌注压力为2MPa～4Mpa，该环氧树脂中掺有直径为13～75微米的球形硅颗粒；