[发明专利]具有电镀轮的电镀系统有效
申请号: | 200910253012.4 | 申请日: | 2009-10-09 |
公开(公告)号: | CN101717986A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 马克·W·内夫;戴维·J·德米兰达 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电镀 系统 | ||
技术领域
本申请要求2008年10月8日提交的美国临时专利申请号No.61/195,563 的相关权利,并通过引用的方式将其整体并入此处。在此处描述/例举的主题 主要涉及电镀系统,以及更特别地涉及具有镀轮的电镀系统。
背景技术
镀件被应用于多种多样的领域。例如,被镀的触点和导体用于电连接件 和其他电子元件。电镀是用于以诸如金属的材料层镀覆导电工件的镀覆工艺 的一种。电镀使用电流来减少电镀溶液中的所需镀覆材料的阳离子,并用镀 覆材料涂覆工件。一些电镀系统使用镀轮使电镀溶液分布在工件上。该镀轮 包括沿镀轮的圆周延伸的柱状壁,和盛装电镀溶液的内腔。该柱状壁包括一 个或多个与所述内腔形成流动连接的开口。当该镀轮旋转时,电镀溶液通过 该开口喷洒在工件上。
至少一些已知的镀轮包括用于屏蔽工件上无需镀覆的非镀覆区域的掩 膜。特别地,该掩膜试图通过为非电镀区域屏蔽电镀溶液来避免电镀溶液润 湿该非电镀区域。该掩膜包括一个或多个开口,该开口允许电镀溶液通过该 掩膜施于工件需要镀覆的镀覆区域上。已知的镀轮用掩膜包括接触该轮的柱 状壁的外部面的一面和与之相对的接触工件的一面。由此,掩膜夹在柱状壁 的外部面和工件之间。然而,该掩膜可能没有充分密封工件,其可能使得电 镀溶液被吸入到掩膜和工件的非镀覆区域之间。电镀溶液和非镀覆区域的接 触可能导致镀覆材料在这样的区域的非需要的镀覆。而且,已知的镀轮一次 只能在工件的一面进行镀覆。为了对工件的另一面进行镀覆,在工件的另一 面设置第二个镀轮。该第二个镀轮在电镀系统中添加了另一个组件,并可能 增加电镀工件的成本、复杂性和/或难度。作为第二个镀轮的替代,可以通过 两次独立的操作来镀覆工件。特别地,使用镀轮首先镀覆工件的一面,其后 翻转工件再用相同的镀轮镀覆另一面。使用相同的镀轮在两次独立的操作中 镀覆工件可能增加镀覆工件的镀覆时间、成本、复杂性和/或难度。
发明内容
在一个具体实施方式中,提供了用于电镀工件的电镀系统。该系统包括 具有一面以及从该面延伸的柱状壁的镀轮。该镀轮具有至少部分界定了用于 盛装电镀溶液的溶液腔的内腔。该柱状壁包括贯穿该柱状壁与内腔流体连接 的开口。在镀轮的柱状壁外面且贴近其的位置,设置外部阳极,从而在其间 形成电镀工作区域。在镀轮的内腔中且对准工作区域的位置,保持有内部阳 极。
在另一个具体实施方式中,提供了用于电镀工件的电镀系统。该系统包 括具有一面以及从该面延伸的柱状壁的镀轮。该柱状壁包括沿镀轮圆周延伸 的外部面。该镀轮具有至少部分界定了用于盛装电镀溶液的溶液腔的内腔。 该柱状壁包括贯穿该柱状壁与内腔流体连接的开口。多个肋条(ribs)从该 柱状壁的外部面向外延伸。该多个肋条沿柱状壁的圆周相互隔开。该多个肋 条设置为与工件接触,以在工件和柱状壁的外部面之间形成气隙。
在另一个具体实施方式中,电镀系统包括具有一面以及从该面延伸的柱 状壁的镀轮。该柱状壁包括外部面。该镀轮具有至少部分界定了用于盛装电 镀溶液的溶液腔的内腔。该柱状壁包括贯穿该柱状壁与内腔流体连接的开 口。工件通过镀轮保持。工件通过气隙与镀轮的柱状壁的外部面隔开。
附图说明
图1为用于电镀工件的电镀系统的典型具体实施方式透视图。
图2为图1中所示电镀系统的平面图。
图3为典型工件的部分平面图。
图4为图1和2中所示电镀系统的镀轮的典型具体实施方式透视图。
图5为图4中所示镀轮的正视图。
图6为图4和5中所示镀轮的部分截面图。
图7为图1和2中所示电镀系统的截面图。
具体实施方式
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