[发明专利]封装层叠方法与结构及其电路板系统

权利要求书

1.一种封装层叠方法，包括：

接合一导线架与一基板；

将一集成电路与该基板接合，并电连接该集成电路与该导线架；以及

将该集成电路、该基板的一部分及该导线架的一部分进行封装并暴露一表面贴装接合区以形成一凹型封装结构。

2.根据权利要求1所述的封装层叠方法，其特征在于，还包括在该表面贴装接合区接合一元件以形成一层叠结构。

3.根据权利要求2所述的封装层叠方法，其特征在于，该元件是为一具有高速传输接口的元件。

4.根据权利要求2所述的封装层叠方法，其特征在于，该元件是一被动元件或一存储器。

5.根据权利要求2所述的封装层叠方法，其特征在于，该元件的封装方式为一四方扁平封装、一球格阵列封装、一陶瓷针栅阵列封装、一双列直插式封装、一覆晶针脚栅格阵列封装、一有机针脚网格阵列封装、一薄型小尺寸封装、一小尺寸J形针脚封装、一小尺寸集成电路封装、一收缩小型封装、一薄型四方扁平封装、一塑料晶粒承载封装、一塑料四方扁平封装、一晶片级芯片尺寸封装、一铸造阵列处理球栅阵列封装、一无引线四方扁平封装、一地栅阵列封装或一针栅阵列封装。

6.根据权利要求2所述的封装层叠方法，其特征在于，还包括封装该层叠结构以形成一系统级封装结构。

7.根据权利要求6所述的封装层叠方法，其特征在于，还包括测试该系统级封装结构。

8.根据权利要求2所述的封装层叠方法，其特征在于，还包括测试该元件。

9.根据权利要求1所述的封装层叠方法，其特征在于，还包括测试该凹型封装结构。

10.根据权利要求1所述的封装层叠方法，其特征在于，还包括将该凹型封装结构电连接于一电路板。

11.根据权利要求10所述的封装层叠方法，其特征在于，该电路板是一双层电路板。

12.一种封装层叠结构，包括：

一基板；

一导线架，电连接至该基板；

一集成电路，接合至该基板以及电连接该导线架；以及

一凹型包覆；

其中，该凹型包覆是凹型包覆该基板的一部分、该导线架的一部分与该集成电路，使得该基板曝露一表面贴装接合区。

13.根据权利要求12所述的封装层叠结构，其特征在于，还包括一元件，接合至该凹型包覆。

14.根据权利要求13所述的封装层叠结构，其特征在于，该元件是一具有高速传输接口的元件。

15.根据权利要求13所述的封装层叠结构，其特征在于，该元件是一被动元件或一存储器。

16.根据权利要求13所述的封装层叠结构，其特征在于，该元件的封装方式为一四方扁平封装、一球格阵列封装、一陶瓷针栅阵列封装、一双列直插式封装、一倒装芯片针脚栅格阵列封装、一有机针脚网格阵列封装、一薄型小尺寸封装、一小尺寸J形针脚封装、一小尺寸集成电路封装、一收缩小型封装、一薄型四方扁平封装、一塑料晶粒承载封装、一塑料四方扁平封装、一晶片级芯片尺寸封装、一铸造阵列处理球栅阵列封装、一无引线四方扁平封装、一地栅阵列封装或一针栅阵列封装。

17.根据权利要求12所述的封装层叠结构，其特征在于，该集成电路是通过多个连接线电连接该导线架。

18.一种电路板系统，包括：

一基板；

一导线架，电连接至该基板；

一双层电路板，电连接至该导线架；

一集成电路，接合该基板以及电连接该导线架；以及

一凹型包覆；

其中，该凹型包覆是凹型包覆该基板的一部分、该导线架的一部分与该集成电路，使得该基板曝露一表面贴装接合区。

19.根据权利要求18所述的电路板系统，其特征在于，还包括一元件，接合至该表面贴装接合区。

20.根据权利要求19所述的电路板系统，其特征在于，该元件是一具有高速传输接口的元件。