[发明专利]具有集成式冷却的LED照明层压板无效
申请号: | 200910254155.7 | 申请日: | 2009-12-10 |
公开(公告)号: | CN101769513A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | J·弗里蒂;R·比哈塔查亚;T·乔纳塔斯 | 申请(专利权)人: | 美铝公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 鲍进 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 集成 冷却 led 照明 层压板 | ||
1.一种层压板,包括:
具有上表面和下表面的第一层,所述第一层的上表面适于接纳多个照明装置;
具有上表面和下表面的第二层,所述第二层的上表面被耦接到所述第一层的下表面,其中所述第二层与所述第一层及其上的所述照明装置基本绝缘;
具有上表面和下表面的第三层,所述第三层的上表面被耦接到所述第二层的下表面;以及
延伸穿过所述三个层的一个或多个孔,所述孔被充分设计成将所述三个层划分为一个或多个部分,从而能够在所述部分和所述照明装置之间形成电触头。
2.如权利要求1所述的层压板,其中所述照明装置包括发光二极管。
3.如权利要求1所述的层压板,其中所述第一层和所述第三层由包括铝、金、铜和钨的金属材料中的至少一种制成,而所述第二层由包括赤铁矿、聚合物和金属氧化物的电绝缘材料中的至少一种制成。
4.如权利要求1所述的层压板,其中所述电触头包括金属插头或通孔,并且由包括金、铂、钨、铝和铜的金属材料中的至少一种制成。
5.如权利要求4所述的层压板,还包括:耦接到所述第一层的下表面的一个或多个散热片,所述散热片可操作来便于消散来自所述照明装置的热。
6.如权利要求5所述的层压板,还包括:布置在所述散热片周围的热介面材料,所述热介面材料可操作来便于消散来自所述照明装置的热。
7.如权利要求1所述的层压板,还包括:布置在所述孔内的热介面材料,所述热介面材料可操作来便于消散来自所述照明装置的热。
8.一种层压板,包括:
具有上表面和下表面的第一层,所述第一层的上表面适于接纳多个照明装置;
具有上表面和下表面的第二层,所述第二层的上表面耦接到所述第一层的下表面,其中所述第二层与所述第一层及其上的照明装置基本绝缘;
具有上表面和下表面的第三层,所述第三层的上表面耦接到所述第二层的下表面;
延伸穿过所述三个层的一个或多个孔,所述孔被充分设计成将所述三个层划分为一个或多个部分;以及
布置在所述孔内的一个或多个金属触头,所述金属触头可操作来电耦接所述部分和所述照明装置。
9.如权利要求8所述的层压板,其中所述照明装置包括发光二极管。
10.如权利要求8所述的层压板,其中所述第一层和所述第三层由包括铝、金、铜和钨的金属材料中的至少一种制成,而所述第二层由包括赤铁矿、聚合物和金属氧化物的电绝缘材料中的至少一种制成。
11.如权利要求8所述的层压板,其中所述金属触头由包括金、铂、钨、铝和铜的金属材料中的至少一种制成。
12.如权利要求8所述的层压板,其中所述孔被配置为暴露所述第一层的下表面。
13.如权利要求12所述的层压板,还包括:耦接到所述第一层的下表面的一个或多个散热片,所述散热片可操作来便于消散来自所述照明装置的热。
14.如权利要求13所述的层压板,还包括:布置在所述散热片周围的热介面材料,所述热介面材料可操作来便于消散来自所述照明装置的热。
15.如权利要求8所述的层压板,还包括:布置在所述孔内的热介面材料,所述热介面材料可操作来便于消散来自所述照明装置的热。
16.一种层压板,包括:
具有上表面和下表面的顶层,所述顶层的上表面适于接收多个发光二极管;
具有上表面和下表面的中间层,所述中间层的上表面耦接到所述顶层的下表面,其中所述中间层将所述顶层及其上的发光二极管与电活动和环境因素基本绝缘;
具有上表面和下表面的底层,所述底层的上表面耦接到所述中间层的下表面;
延伸穿过所述三个层的一个或多个孔,所述孔被充分设计成将所述三个层划分为一个或多个部分,其中所述顶层的下表面的一部分保持暴露,并且与所述发光二极管接触;以及
布置在所述孔内的一个或多个金属触头,所述金属触头可操作来电耦接所述部分和所述发光二极管,并且其中,所述金属触头由包括金、铂、钨、铝和铜的金属材料中的至少一种制成。
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