[发明专利]具有集成式冷却的LED照明层压板

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及照明系统，更具体地，涉及具有集成式冷却的发光二极管(LED)照明系统。

背景技术

可以出于功能上的目的和制造目的将诸如发光二极管(LED)的照明装置安装在印刷电路板(PCB)上。然而，在PCB上容纳LED需要照相平板印刷布线图(photolithographical artwork)和焊接连接。另外，由于PCB的不良导热性，冷却LED成为具有挑战性的问题。从而，可能需要在PCB的另一侧在LED后面安装热沉(heat sink)，这带来了处理步骤和成本的增加。

发明内容

因此，第一个实施例公开了一种层压板(laminate)，包括：具有上表面和下表面的第一层，第一层的上表面适于接纳多个照明装置；具有上表面和下表面的第二层，第二层的上表面耦接到第一层的下表面，其中第二层与第一层和其上的照明装置基本绝缘；具有上表面和下表面的第三层，第三层的上表面耦接到第二层的下表面；以及延伸穿过这三个层的一个或多个孔，所述孔被充分设计成将这三个层划分为一个或多个部分，从而可以在这些部分和照明装置之间形成电触头。所述照明装置包括发光二极管。第一层和第三层可由包括铝、金、铜和钨的金属材料中的至少一种制成，而第二层可由包括赤铁矿、聚合物和金属氧化物的电绝缘材料中的至少一种制成。

所述电触头包括金属插头或通孔，并且可由包括金、铂、钨、铝和铜的金属材料中的至少一种制成。该层压板还包括耦接到第一层的下表面的一个或多个散热片，所述散热片可操作来便于来自照明装置的热消散。可以在散热片周围布置热介面材料，所述热介面材料可操作来便于来自照明装置的热消散。还可以在所述孔内布置热介面材料，所述热介面材料可操作来便于来自照明装置的热消散。

第二个实施例公开了一种层压板，包括：具有上表面和下表面的第一层，第一层的上表面适于接纳多个照明装置；具有上表面和下表面的第二层，第二层的上表面耦接到第一层的下表面，其中第二层与第一层和其上的照明装置基本绝缘；具有上表面和下表面的第三层，第三层的上表面耦接到第二层的下表面；延伸穿过这三个层的一个或多个孔，所述孔被充分设计成将这三个层划分为一个或多个部分；以及布置在所述孔内的一个或多个金属触头，所述金属触头可操作来电耦接所述部分和照明装置。所述照明装置包括发光二极管。第一层和第三层可由包括铝、金、铜和钨的金属材料中的至少一种制成，而第二层可由包括赤铁矿、聚合物和金属氧化物的电绝缘材料中的至少一种制成。

所述金属触头可由包括金、铂、钨、铝和铜的金属材料中的至少一种制成。所述孔可被配置为暴露第一层的下表面。该层压板还包括耦接到第一层的下表面的一个或多个散热片，所述散热片可操作来便于来自照明装置的热消散。可以在散热片周围布置热介面材料，所述热介面材料可操作来便于来自照明装置的热消散。还可以在所述孔内布置热介面材料，所述热介面材料可操作来便于来自照明装置的热消散。

第三个实施例公开了一种层压板，包括：具有上表面和下表面的顶层，顶层的上表面适于接纳多个发光二极管；具有上表面和下表面的中间层，中间层的上表面耦接到顶层的下表面，其中中间层将顶层和其上的发光二极管与电活动和环境因素(ambient element)基本绝缘；具有上表面和下表面的底层，底层的上表面耦接到中间层的下表面；延伸穿过这三个层的一个或多个孔，所述孔被充分设计成将这三个层划分为一个或多个部分，其中顶层的下表面的一部分保持暴露，并且与发光二极管接触；以及布置在所述孔内的一个或多个金属触头，所述金属触头可操作来电耦接所述部分和发光二极管，并且其中所述金属触头可由包括金、铂、钨、铝和铜的金属材料中的至少一种制成。

顶层、底层和所述触头可由包括铝、金、铜和钨的金属材料中的至少一种制成，而中间层可由包括赤铁矿、聚合物和金属氧化物的电绝缘材料中的至少一种制成。该层压板还包括耦接到顶层的暴露的下表面的一个或多个散热片，所述散热片可操作来便于来自发光二极管的热消散。可以在散热片周围布置热介面材料，所述热介面材料可操作来便于来自发光二极管的热消散。还可以在所述孔内布置热介面材料，所述热介面材料可操作来便于来自发光二极管的热消散。

从下面的详细描述、附图和权利要求中，将明了本发明的其它变型、实施例和特征。

附图说明

图1示出了发光二极管(LED)层压板的第一实施例的截面图；

图2示出了具有串联配置的层压板的顶部透视图；

图3示出了层压板的底部透视图；

图4示出了层压板的近视图；