[发明专利]热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途

权利要求书

1.一种热固性硅树脂组合物，所述组合物包含：

(1)两末端硅烷醇型硅油作为具有可缩合反应取代基的硅化合物；

(2)具有烯基的硅化合物；

(3)有机氢硅氧烷作为具有可加成反应取代基的硅化合物；

(4)缩合催化剂；以及

(5)氢化硅烷化催化剂，

其中所述(4)缩合催化剂包含氢氧化四甲基铵。

2.根据权利要求1所述的热固性硅树脂组合物，其中所述(1)两末 端硅烷醇型硅油包含由式(I)表示的化合物：

其中R¹表示具有1～20个碳原子的一价烃基或者氢原子，并且n 是1以上的整数，条件是所有的R¹基团可以相同或不同。

3.根据权利要求1所述的热固性硅树脂组合物，其中所述(2)具有 烯基的硅化合物包含由式(II)表示的化合物：

R²-Si(X¹)₃                (II)

其中R²表示取代或未取代的、具有2～20个碳原子的直链或支链 烯基，并且X¹表示卤原子、烷氧基、苯氧基或乙酰氧基，条件是三个 X¹基团可以相同或不同。

4.根据权利要求3所述的热固性硅树脂组合物，其中所述由式(II) 表示的化合物是由式(II’)表示的具有烯基的三烷氧基硅烷：

R²-Si(OR³)₃           (II’)

其中R²表示取代或未取代的、具有2～20个碳原子的直链或支链 烯基，并且R³表示一价烃基，条件是三个R³基团可以相同或不同。

5.根据权利要求1所述的热固性硅树脂组合物，其中所述(3)有机 氢硅氧烷包含选自由式(III)表示的化合物和由式(IV)表示的化合物中的 至少一种：

其中A、B和C是构成单元，A表示末端单元，B和C各自表示 重复单元，R⁴表示具有1～20个碳原子的一价烃基，a表示0或者1以 上的整数，并且b表示2以上的整数，条件是所有的R⁴基团可以相同 或不同；

其中R⁵表示一价烃基，并且c表示0或者1以上的整数，条件是 所有的R⁵基团可以相同或不同。

6.根据权利要求1所述的热固性硅树脂组合物，其中所述(5)氢化 硅烷化催化剂包含铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物。

7.根据权利要求1所述的热固性硅树脂组合物，其进一步包含具 有环氧基的硅化合物。

8.根据权利要求7所述的热固性硅树脂组合物，其中所述具有环 氧基的硅化合物包含由式(V)表示的化合物：

R⁶-Si(X²)₃                        (V)

其中R⁶表示具有环氧结构的取代基，并且X²表示卤原子、烷氧 基、苯氧基或乙酰氧基，条件是三个X²基团可以相同或不同。

9.一种硅树脂，其是通过权利要求1所述的热固性硅树脂组合物 的缩合反应而获得的。

10.一种硅树脂片，其是通过将权利要求9所述的硅树脂形成为 半固化状态的片而获得的。

11.根据权利要求10所述的硅树脂片，其在25℃下具有 1,000～1,000,000Pa的拉伸弹性模量。