[发明专利]热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及热固性硅树脂组合物、硅树脂、由所述热固性硅树脂 组合物或硅树脂所得的硅树脂片以及其用途。更具体地，本发明涉及 能够形成可进行光学半导体元件的封装加工的半固化状态，且具有优 异耐光性和耐热性的热固性硅树脂组合物；硅树脂；用于制造硅树脂 的方法；由所述组合物获得的硅树脂片；通过固化所述片而获得的树 脂固化材料；微透镜阵列；包含所述片的光学半导体元件封装材料； 以及用所述封装材料封装的光学半导体器件。

背景技术

已经研究应用于一般照明的大功率白光LED器件要求封装材料具 有耐光性和耐热性。近年来，已经研究了热塑性硅树脂，并且已经大 量使用所谓的“加成固化型硅树脂”。

通过在存在铂催化剂的情况下，使主要由在主链上具有乙烯基的 有机硅衍生物和在主链上具有SiH基团的有机硅衍生物所构成的混合 物热固化，获得该加成固化型硅树脂。例如，JP-A-2000-198930公开了 一种树脂组合物，其通过将有机聚硅氧烷引入组合物中以将该组合物 中硅键合的氢原子与烯基的摩尔比设定至特定范围，而提供一种具有 优异透明特性和绝缘特性的固化材料。

JP-A-2004-186168公开了一种树脂组合物，其包含在一个分子中 具有至少两个硅键合的烯基的硅树脂和在一个分子中具有至少两个硅 键合的氢原子的有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷。

JP-A-2008-150437公开了一种组合物，其通过使用特定量的在分 子链中间具有硅键合的氢原子(Si-H基团)的直链聚有机氢硅氧烷与在 分子链两末端具有硅键合的氢原子(Si-H基团)的直链聚有机氢硅氧烷 的组合，而提供一种具有优异强度的固化材料。

另一方面，在加成固化型硅树脂中通常使用高活性铂催化剂。因 此，当固化反应一旦开始时，中途停止该固化反应是极其困难的。因 此难以形成半固化状态(B阶段)。于是，众所周知为了降低铂催化剂的 催化活性，加入磷化合物、氮化合物、硫化合物或乙炔作为反应抑制 剂是有效的(例如参见JP-A-6-118254)。

发明内容

然而，尽管常规加成固化型硅树脂具有优异的耐久性，但是它们 在固化反应之前由粘性液体构成，使得处理变得复杂，并且在一些情 况中，该粘度会随着周围环境变化。因而，它们仍然是不令人满意的。

此外，该硅树脂在耐热性方面差，因为在200℃以上的条件下它 们会分解且伴随生成环状低聚硅氧烷，这导致用硅树脂封装的半导体 器件周围被污染，或者发光亮度随时间降低的问题。

而且，已知作为反应抑制剂的化合物对树脂的耐久性产生影响， 所以需要另一种反应控制方法。

本发明的目的是提供一种热固性硅树脂组合物，其具有优异的光 学透明性、耐光性、耐热性和粘合性，并且能够形成可以进行光学半 导体元件封装加工且显示出优异操作性的半固化状态；硅树脂片；硅 树脂片的制造方法；通过固化所述片获得的树脂固化材料；微透镜阵 列；包含所述片的光学半导体元件封装材料；用所述封装材料封装的 光学半导体器件等。

即，本发明涉及如下1～19项。

1.一种热固性硅树脂组合物，其包含具有可缩合反应取代基的硅 化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。

2.根据第1项所述的热固性硅树脂组合物，其中所述组合物包含：

(1)两末端硅烷醇型硅油作为所述具有可缩合反应取代基的硅化合 物；

(2)具有烯基的硅化合物；

(3)有机氢硅氧烷作为所述具有可加成反应取代基的硅化合物；

(4)缩合催化剂；以及

(5)氢化硅烷化催化剂。

3.根据第2项所述的热固性硅树脂组合物，其中所述(1)两末端硅 烷醇型硅油包含由式(I)表示的化合物：

其中R¹表示具有1～20个碳原子的一价烃基或者氢原子，并且n是1 以上的整数，条件是所有的R¹基团可以相同或不同。

4.根据第2或3项所述的热固性硅树脂组合物，其中所述(2)具有 烯基的硅化合物包含由式(II)表示的化合物：

R²-Si(X¹)₃    (II)