[发明专利]机壳及其制作方法

权利要求书

1.一种机壳，应用于电子装置，其中上述电子装置内至少包含有发热元件，其特征是，上述机壳包含：

机壳本体，为金属材料；

热屏障层，设置于上述机壳本体的内壁上，且其位置对应上述发热元件；以及

热扩散层，上述热扩散层设置于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁上，且上述热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于上述机壳本体的延伸方向。

2.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述机壳进一步包含电绝缘导热层，该电绝缘导热层设置于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁之间及上述热扩散层与上述机壳本体的上述内壁之间。

3.根据权利要求2所述的机壳，其特征是，上述电绝缘导热层的材料为陶瓷材料，其材料可为氧化铝、氮化硅、氮化硼或氮化铝。

4.根据权利要求2所述的机壳，其特征是，上述电绝缘导热层经由熔射喷覆工艺形成。

5.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述热屏障层与上述热扩散层均经由熔射喷覆工艺形成。

6.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述热扩散层具有延伸方向，上述热扩散层沿上述延伸方向的水平导热速率大于垂直上述延伸方向的垂直导热速率。

7.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述热扩散层通过导热界面材料接触上述发热元件。

8.根据权利要求7所述的机壳，其特征是，上述导热界面材料为导热膏或导热片。

9.一种机壳制作方法，应用于制作电子装置的机壳，其中上述电子装置内至少包含有发热元件，其特征是，上述机壳制作方法包含下列步骤：

提供机壳本体；

于上述机壳本体的内壁上形成热屏障层，且上述热屏障层的位置对应上述发热元件；以及

于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁上形成热扩散层，其中上述热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于上述机壳本体的延伸方向。

10.根据权利要求9所述的机壳制作方法，其特征是，在上述于上述机壳本体的上述内壁上形成上述热屏障层的步骤之前，上述机壳制作方法进一步包含下列步骤：

于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁之间及上述热扩散层与上述机壳本体的上述内壁之间形成电绝缘导热层。

11.根据权利要求10所述的机壳制作方法，其特征是，上述电绝缘导热层的材料为陶瓷材料，其材料可为氧化铝、氮化硅、氮化硼或氮化铝。

12.根据权利要求10所述的机壳制作方法，其特征是，上述于上述机壳本体的上述内壁上形成上述电绝缘导热层的步骤经由熔射喷覆工艺完成。

13.根据权利要求9所述的机壳制作方法，其特征是，上述形成上述热屏障层与上述形成上述热扩散层的步骤均经由熔射喷覆工艺完成。

14.根据权利要求9所述的机壳制作方法，其特征是，上述热扩散层具有延伸方向，上述热扩散层沿上述延伸方向的水平导热速率大于垂直上述延伸方向的垂直导热速率。

15.根据权利要求9所述的机壳制作方法，其特征是，在形成上述热扩散层之后，上述机壳制作方法进一步包含下列步骤：

于上述热扩散层与上述发热元件之间设置导热界面材料，其中上述热扩散层通过上述导热界面材料接触于上述发热元件。

16.根据权利要求15所述的机壳制作方法，其特征是，上述导热界面材料为导热膏或导热片。