[发明专利]机壳及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子装置的机壳，并且特别涉及一种有助于散热的机壳及其制作方法。

背景技术

目前消费性电子产品如数码相机、手机、笔记本电脑等，其具有的功能愈趋复杂繁多，功率晶体的数量也不断的增加，且机体要求轻薄短小，内部的空间甚为狭小，使热能累积的情况格外严重。为使功率晶体在正常的操作温度下运行、保有产品正常的使用寿命，各种电子装置中大多设置有相对应的散热模块或散热结构。此外，为降低产品的噪音及节约可携式装置的电力消耗，排热风扇的使用亦受一定限制，使得热管理的问题愈加严苛。

目前电子产品多半使用塑料及金属合金(如铝镁合金)作为机壳。以塑料机壳的电子产品为例，多在电子产品的塑料机壳内铺设铜箔、铝箔或石墨片，利用铜箔、铝箔或石墨片等较大的散热面积进行散热，以降低功率晶体的操作温度。

其中，塑料机壳具有成型容易、比重小，表面处理技术成熟且变化多样等优点。然而，塑料机壳本身缺乏对电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)的屏蔽效果，且塑料材料的热传导系数低、散热性能差，使得发热元件温度过高，缩短原件寿命。若是额外加贴铜箔、铝箔及石墨片等材料，则将使得产品生产时程加长且依赖大量人工，增加产品的成本及体积。

另一方面，若采用金属机壳(如铝镁合金)的电子产品，可直接利用铝镁机壳将热量导入外界，以进行散热。铝镁合金比重小，电磁波及射频遮蔽效果佳，高回收性利于环保，且热传导系数高，散热性能佳。

然而，金属机壳因导热性能好，故在紧邻发热元件的局部机壳处表面容易发生热集中，使机壳温度局部上升。若使用者操作该电子装置并接触到该处时，则可能感觉烫手而不舒适，举例来说，若笔记本电脑的置手处(palm rest)底下埋设有电源供应模块、显示芯片或中央处理器等高功率发热元件，则可能造成操作者不舒适的感受。

发明内容

为了解决已知电子装置于散热时部分壳体表面的热集中问题，本发明提出一种机壳以及机壳制作方法的概念，其利用对应发热元件位置的热屏障层，避免热能直接传导至机壳本体表面上特定区域，以解决上述的热集中问题。

本发明的一目的在于提供一种机壳，应用于电子装置，其中上述电子装置内至少包含有发热元件。

根据一具体实施例，机壳包含机壳本体、热屏障层以及热扩散层。其中，机壳本体为金属材料。热屏障层设置于机壳本体的内壁上，且其位置对应发热元件。热扩散层设置于热屏障层与机壳本体的内壁上，且热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于机壳本体的延伸方向。

本发明的另一目的在于提供一种机壳制作方法，应用于制作电子装置的机壳，其中电子装置内至少包含有发热元件。

根据一具体实施例，机壳制作方法包含下列步骤：首先提供机壳本体。接着，于机壳本体的内壁上形成热屏障层，且热屏障层的位置对应发热元件。最后，于热屏障层与机壳本体的内壁上形成热扩散层，其中热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于机壳本体的延伸方向。

关于本发明的优点与精神可以利用以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为根据本发明的一具体实施例中的电子装置及其机壳的示意图。

图2所示为根据本发明的一具体实施例中的机壳的剖面示意图。

图3所示为根据本发明的一具体实施例中机壳的热扩散层其热能流动路径示意图。

图4所示为根据本发明的一具体实施例中的机壳制作方法的方法流程图。

具体实施方式

请参阅图1，图1所示为根据本发明的一具体实施例中的电子装置2及其机壳1的示意图。如图1所示，机壳1适用于设置在电子装置2的表面上，电子装置2可为笔记本电脑、个人电脑系统、手机或各种其它电子装置，电子装置2内部设置可能各种运行所需的电子元件，各种电子元件通电运行时都会产生不同程度的热能，这些运行中的电子元件即为发热元件20。举例来说，电子装置2中常见的主要发热元件20可为无线通信模块、显示模块、背光源、储存媒体、电池、处理芯片或绘图芯片等。在现今高效能且高频处理的电子装置中，这些发热元件20逸散的热能将使得电子装置2的内部温度升高，若无法适当散热，将降低电子装置2的稳定性，甚至造成电子装置2永久性的损坏。于此实施例中，机壳1有助于发热元件20的散热。

图2所示为根据本发明的一具体实施例中的机壳1的剖面示意图。