[发明专利]放射线检测器有效
申请号: | 200910259160.7 | 申请日: | 2009-12-15 |
公开(公告)号: | CN101806914A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 柳主铉;须永义则;川内秀贵;井上慎一;高桥勋 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | G01T1/24 | 分类号: | G01T1/24;H01L27/144 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放射线 检测器 | ||
技术领域
本发明涉及放射线检测器。本发明尤其涉及检测γ线、X线等放射线的放 射线检测装置所使用的放射线检测器。
背景技术
作为现有的放射线检测器,已知有在两个框架之间设置将多个公用电极 板、多个半导体元件、多个电极板以公用电极板、半导体元件、电极板、半导 体元件、公用电极板...方式层叠的层叠体,并通过用销固定一方的框架和另一 方的框架而构成的放射线检测器(例如,参照专利文献1:美国专利第6236051 号公报)。
专利文献1所记载的放射线检测器由于在横向邻接的一对半导体元件共 用公用电极板,因此能够减少不能检测放射线的区域,能够提高放射线的检测 效率。
但是,专利文献1的放射线检测器由于使公用电极板、半导体元件等多个 构成部件层叠而构成放射线检测器,因此在叠加构成部件的每个上加上各构成 部件所具有的尺寸误差,因而在将半导体元件间的间隔严密地控制为预定的间 隔的同时,以高密度排列多个半导体元件是困难的。另外,专利文献1的放射 线检测器通过用销拧紧两个框架而构成,因此存在难以对半导体元件均等地施 加拧紧的压力,不能适当地连接半导体元件和单极板的情况,并且存在拧紧过 大时,对半导体元件施加机械的应力的情况。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够以高密度排列、连接可靠性高的放 射线检测器。
本发明为了达到上述目的,提供一种放射线检测器,该放射线检测器具备: 可检测放射线的半导体元件;固定有半导体元件的基板;以及,具有与设置在 半导体元件的基板的相反侧的元件用电极连接的连接图案且具有挠性的挠性 基板,半导体元件设置在基板的一个面上,挠性基板设置在半导体元件的基板 的相反侧。
另外,就上述放射线检测器而言,挠性基板具备具有挠性的基膜、和贴合 在基膜上的绝缘膜,连接图案设置在基膜和绝缘膜之间也可以。
另外,上述放射线检测器还可以具备设置在半导体元件和基板之间且与基 板的一个面连接的其他半导体元件。
另外,上述放射线检测器在半导体元件和其他半导体元件之间还可以具备 双面带图案挠性基板,该双面带图案基板在两面具有与半导体元件以及其他半 导元件的每个连接的连接图案。
另外,就上述放射线检测器而言,上述基板在与设有上述半导体元件的上 述基板的第一端部相对的第二端部侧还可以具有设置成可与外部电路基板连 接的卡边缘部。
另外,上述放射线检测器也可以是排列多个放射线检测器而构成的放射线 检测装置用的放射线检测器。
另外,就上述放射线检测器而言,基板具有多个半导体元件,多个半导体 元件以基板为对称面设置在基板的一个面以及另一个面上也可以。
另外,就上述放射线检测器而言,基板具有与壁部的厚度相同程度的厚度 或壁部的厚度以下的厚度,上述壁部的厚度是隔着具有多个开口的准直器的多 个开口的壁部的厚度也可以。
另外,就上述放射线检测器而言,半导体元件具有检测放射线的多个像素 也可以。
本发明的效果如下。
根据本发明的放射线检测器可提供能够以高密度排列、连接可靠性高的放 射线检测器。
附图说明
图1A是本发明的实施方式的放射线检测器的立体图。
图1B是从本实施方式的放射线检测器去除挠性基板的场合的立体图。
图1C是本发明的实施方式的放射线检测器的局部剖视图。
图2A是本实施方式的基板的主视图。
图2B是在本实施方式的基板上搭载了多个CdTe元件的场合的立体图。
图3是从上面表示在本实施方式的基板上搭载了多个CdTe元件的状态的 一部分的模式的放大图。
图4是本发明的实施方式的挠性基板的立体图。
图5A是从本实施方式的卡支架的表面侧的立体图。
图5B是从本实施方式的卡支架的背面侧的立体图。
图6是本实施方式的卡支架的突起部嵌合在带槽部上的状态的模式的剖 视图。
图7A是排列有本实施方式的多个放射线检测器而构成的边缘闭合型的放 射线检装置的立体图。
图7B是放射线检测器座的支撑体的侧面的模式图。
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